申请/专利权人:上海众鸿电子科技有限公司
申请日:2020-05-18
公开(公告)日:2021-11-23
公开(公告)号:CN113690156A
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开
摘要:本发明公开了一种模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件,包括,一个基板;一个驱动机构;一个真空发生机构;一个通信机构,所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板,并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构,控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构,所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。所述模块化晶圆加工组件采用模块化的安装方式,能够便于晶圆加工设备的维护。
主权项:1.一种模块化晶圆加工组件,其特征在于,包括:一个基板;一个驱动机构;一个真空发生机构;一个通信机构,所述驱动机构、所述真空发生机构以及所述通信机构分别安装于所述基板,并且所述通信机构分别可工作地连接于所述驱动机构和所述真空发生机构,控制信息适于通过所述通信机构传输至所述驱动机构和所述真空发生机构,所述驱动机构和所述真空发生机构的状态信息适于通过所述通信机构向外传输。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海众鸿电子科技有限公司 模块化晶圆加工设备及模块化晶圆加工组件
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