申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2020-05-19

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN113692142A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);H05K3/40(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.24#授权;2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开

摘要：一种电路基板，包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，绝缘层设置于第一线路层及第二线路层之间，绝缘层设有多个导通柱，导通柱包括与第一线路层连接的第一端部和相对第一端部设置的第二端部，第二端部凸出设置于绝缘层。第二线路层中开设有线路开口，线路开口对应第二端部及围绕第二端部的部分绝缘层，线路开口中填充有导电块，导电块用于电性连接导通柱及第二线路层。另，本发明还提供一种电路基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。

主权项：1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一铜板，所述铜板包括一基铜层及凸出设置于基铜层一侧的多个导通柱，所述导通柱包括与所述基铜层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部；于所述导通柱之间设置一绝缘层，所述第二端部凸出于所述绝缘层；于带有所述绝缘层的所述导通柱上压合一铜箔层，以使得所述铜箔层与所述导通柱电性连接；蚀刻所述基铜层以制得一第一线路层，及蚀刻所述铜箔层以制得一第二线路层，所述第二线路层包括多个线路开口，所述第二端部及围绕所述第二端部的部分所述绝缘层于所述线路开口露出；以及于所述线路开口内设置一导电块，所述导电块电性连接所述导通柱与所述第二线路层，从而获得所述电路基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路基板及其制造方法、电路板

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