申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2021-05-18

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN113690182A

主分类号：H01L21/78(20060101)

分类号：H01L21/78(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/683(20060101);B28D5/00(20060101)

优先权：["20200518 DE 102020206233.1"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.10#实质审查的生效;2021.11.23#公开

摘要：本发明涉及制造基板的方法以及用于制造基板的系统。该方法包括提供具有第一表面4和与第一表面4相反的第二表面6的工件2，以及提供具有第一表面12和与第一表面12相反的第二表面14的载体10。该方法还包括将载体10附接到工件2，其中载体10的第一表面12的至少外围部分16附接到工件2的第一表面4，且在工件2的内部形成改性层8。此外，该方法包括沿改性层8分割工件2，从而获得基板18，其中基板18具有与该基板附接的载体10，在载体10的中央部分24中从载体10的第二表面14的侧部去除载体材料，以便在载体10中形成凹部26。

主权项：1.一种制造基板18的方法，所述方法包括：提供工件2，所述工件具有第一表面4和与所述第一表面4相反的第二表面6；提供载体10，所述载体具有第一表面12和与所述载体的所述第一表面12相反的第二表面14；将所述载体10附接到所述工件2，其中，所述载体10的所述第一表面12的至少外围部分16附接到所述工件2的所述第一表面4；在所述工件2内部形成改性层8；沿着所述改性层8分割所述工件2，从而获得所述基板18，其中所述基板18具有附接到所述基板的所述载体10；以及在所述载体10的中央部分24中从所述载体10的所述第二表面14的侧部去除载体材料，以便在所述载体10中形成凹部26。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 制造基板的方法以及用于制造基板的系统

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD