申请/专利权人：佳能特机株式会社

申请日：2017-06-22

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN107851603B

主分类号：H01L21/683(20060101)

分类号：H01L21/683(20060101);C23C14/50(20060101)

优先权：["20160624 JP 2016-125833","20160624 JP 2016-125834","20170522 JP 2017-101233"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.23#授权;2018.11.20#实质审查的生效;2018.03.27#公开

摘要：在将基板载置到载置体之上的基板载置方法中，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。由此，以简易的方法提高大型薄型的基板和掩模的紧贴性。

主权项：1.一种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。

全文数据：基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法技术领域[0001]本发明涉及基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法、基板载置装置、成膜装置。背景技术[0002]近年来，基板的大型化、薄型化得到发展，基板的自重所致的弯曲的影响变大。另外，由于将成膜区域设置到基板中央部，能够夹持基板的区域被限制于基板的周缘部。[0003]因此，在用基板支撑体夹持基板的周缘部例如相向的一对边部）的状态下将基板载置到掩模时，周缘部被夹持的基板在由于基板的自重而弯曲的中央部和掩模接触时自由的活动被妨碍，在基板中产生歪斜。[0004]由于该歪斜，在掩模与基板之间产生间隙，掩模和基板的紧贴性降低，从而成为膜模糊等的原因。[0005]因此，例如，为了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地紧贴，提出了如专利文献1公开的技术，但期望进一步的改善。[0006]此外，在不夹持载置到掩模的基板而进行成膜时，通过由于在成膜装置内被驱动的蒸发源、搬送机构移动而产生的振动，基板产生振动，与该振动相伴，基板和掩模摩擦，有时基板的处理面会损伤。[0007]【现有技术文献】[0008]【专利文献】[0009]专利文献1:日本特开2009-277655号公报发明内容[0010]本发明是鉴于上述的现状而完成的，提供能够通过简易的方法提高大型薄型的基板和掩模的紧贴性的技术。[0011]本发明的第一方案提供一种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，在将所述基板载置到载置体之上的状态下，用夹持机构夹持所述基板的周缘部。[0012]本发明的第二方案提供一种成膜方法，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，包括通过第一方案的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上的工序；以及对所述基板进行成膜的工序。[0013]本发明的第三方案提供一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的有机膜，其特征在于，通过第三方案的成膜方法形成所述有机膜。[0014]本发明的第四方案提供一种基板载置装置，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有:基板保持单元，具有用于夹持所述基板的周缘部的夹持机构；以及控制单元，控制所述基板保持单元，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，所述控制单元控制所述基板保持单元，以从所述夹持机构不夹持所述基板的释放状态转移到所述夹持机构夹持所述基板的夹持状态。[0015]本发明的第五方案提供一种成膜装置，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，具有:将所述基板载置到载置体之上的第四方案的基板载置装置；以及对所述基板进行成膜的单元。[0016]本发明通过设为如上所述，能够通过简易的方法提高大型薄型的基板和掩模的紧贴性。附图说明[0017]图1是示意地表示实施例1的基板载置装置的剖面图。[0018]图2是示意地表示实施例1的夹持机构的剖面图。[0019]图3是实施例1的基板载置方法的说明图。[0020]图4是实施例1的基板载置方法的说明图。[0021]图5是实施例1的基板载置方法的说明图。[0022]图6是实施例1的基板载置方法的说明图。[0023]图7是实施例1的基板载置方法的说明图。[0024]图8是实施例1的基板载置方法的说明图。[0025]图9是示意地表示实施例2的基板载置装置的剖面图。[0026]图10是实施例2的基板载置方法的说明图。[0027]图11是实施例2的基板载置方法的说明图。[0028]图12是实施例2的基板载置方法的说明图。[0029]图13是实施例2的基板载置方法的说明图。[0030]图14是实施例2的基板载置方法的说明图。[0031]图15是实施例2的基板载置方法的说明图。[0032]图16是实施例3的基板载置方法的说明图。[0033]图17是实施例3的基板载置方法的说明图。[0034]图18是实施例3的基板载置方法的说明图。[0035]图19是实施例3的基板载置方法的说明图。[0036]图20是实施例4的基板载置方法的说明图。[0037]图21是实施例5的基板载置方法的说明图。[0038]图22是实施例6的基板载置方法的说明图。[0039]图23是示意地表示电子设备的制造装置的一部分的俯视图。[0040]图24是示意地表示成膜装置的结构的剖面图。[0041]图25是基板保持部件的立体图。[0042]图26的a是有机EL显示装置的立体图，⑹是一个像素的剖面构造图。[0043]图27是实施例3的第二对准处理的变形例。[0044]图28是实施例3的第二对准处理的变形例。[0045]图29是实施例3的第二对准处理的变形例。[0046]图30是实施例3的第二对准处理的变形例。[0047]符号说明）[0048]1、20:掩模;2、10:基板;6、210:基板保持部件;7、300:支撑工具;8、302:按压工具；60:有机EL显示装置。具体实施方式[0049]以下，参照附图，说明本发明的优选的实施方式以及实施例。但是，以下的实施方式以及实施例仅例示本发明的优选的结构，本发明的范围不限于这些结构。另外，关于以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别特定的记载，则本发明的范围不仅限于此。~[0050]本发明涉及在基板上形成薄膜的成膜装置及其控制方法，特别涉及用于基板的高精度的搬送以及位置调整的技术。本发明可优选应用于在平行平板的基板的表面通过真空蒸镀形成期望的图案的薄膜材料层的装置。作为基板的材料，能够选择玻璃、树脂、金属等任意的材料，另外，作为蒸镀材料，也能够选择有机材料、无机材料金属、金属氧化物等）等任意的材料。本发明的技术具体而言可应用于有机电子设备例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池）、光学部件等的制造装置。尤其，有机EL显示装置的制造装置由于基板的大型化或者显示面板的高精细化而要求基板的搬送精度以及基板和掩模的对准精度的进一步提高，所以是本发明的优选的应用例之一。[0051]〈制造装置以及制造工艺〉[0052]图23是示意地表示电子设备的制造装置的结构的一部分的俯视图。图23的制造装置例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下，在对例如约1800mmX约1500mm、厚度约0.5mm的尺寸的基板进行有机EL的成膜之后，切割该基板来制作多个小尺寸的面板。[0053]电子设备的制造装置一般如图23所示，具有多个成膜室111、112和搬送室110。在搬送室110内设置有保持并搬送基板10的搬送机器人119。搬送机器人119例如是具有对多关节臂安装了保持基板的机器手的构造的机器人，向各成膜室搬入搬出基板10。[0054]在各成膜室111、112中分别设置有成膜装置还称为蒸镀装置）。通过成膜装置自动地进行一连串的成膜工艺，即与搬送机器人119交接基板10、调整X寸准基板10和掩模的相对位置、将基板10固定到掩模上、成膜蒸镀等。各成膜室的成膜装置虽然有蒸镀源的差异、掩模的差异等在细微的方面不同的部分，但基本的结构特别是与基板的搬送、对准有关的结构大致共同。以下，说明各成膜室的成膜装置的共同结构。[0055]〈成膜装置〉[0056]图24是示意地表示成膜装置的结构的剖面图。在以下的说明中，使用将垂直方向设为Z方向的XYZ正交坐标系。在成膜时，基板设为以与水平面XY平面平行的方式固定的结构，将此时的基板的宽度方向（与短边平行的方向）设为X方向，将长度方向（与长边平行的方向设为Y方向。另外，用0表示绕Z轴的旋转角。[0057]成膜装置具有真空腔200。真空腔200的内部被维持为真空气氛或者氮气等惰性气体气氛。在真空腔200的内部大体设置有基板保持部件21〇、掩模22〇、掩模台221、冷却板23〇以及蒸镀源240。基板保持部件210是保持搬送从搬送机器人119接受的基板10的单元，还被称为基板保持器。掩模220是具有与要在基板1〇上形成的薄膜图案对应的开口图案的金属掩模，固定于框状的掩模台221之上。在成膜时，在掩模220上载置基板10。因此，掩模220还承担作为载置基板10的载置体的作用。冷却板230是具有通过被推压到基板1〇的与掩模220相反的一侧的面而使基板10紧贴到掩模220的作用、和通过抑制成膜时的基板10的温度上升来抑制有机材料的变质、劣化的作用的板部件。冷却板230也可以兼具磁铁板的作用。磁铁板是指通过利用磁力吸引掩模220来提高成膜时的基板10和掩模220的紧贴性的部件。蒸镀源240包括蒸镀材料、加热器、挡板、蒸发源的驱动机构、蒸发速率监视器等都未图示。[0058]在真空腔200之上（外侧）设置有基板Z致动器250、夹具Z致动器251、冷却板Z致动器252、X致动器未图示）、Y致动器未图示）、0致动器未图示）。这些致动器例如由马达和滚珠丝杠、马达和直线导轨等构成。基板Z致动器250是用于使基板保持部件210的整体升降Z方向移动）的驱动单元。夹具Z致动器251是用于使基板保持部件210的夹持机构后述开闭的驱动单元。冷却板Z致动器252是用于使冷却板230升降的驱动单元。X致动器、Y致动器、9致动器（以下总称为“XY0致动器”）是用于基板10的对准的驱动单元。XY0致动器使基板保持部件210以及冷却板230的整体进行X方向移动、Y方向移动、0旋转。此外，在本实施方式中，成为在固定掩模220的状态下调整基板10的X、Y、0的结构，但也可以通过调整掩模220的位置、或者调整基板10和掩模220这两者的位置，进行基板10和掩模220的对准。[0059]在真空腔200之上（外侧），为了基板1〇以及掩模220的对准，设置有测定基板10以及掩模220各自的位置的照相机260、261。照相机260、261经由在真空腔200中设置的窗，对基板10和掩模220进行摄影。通过从其图像识别基板1〇上的对准标志以及掩模220上的对准标志，能够测量各自的XY位置、XY面内的相对偏移。为了在短时间实现高精度的对准，优选实施两阶段的对准，即粗略地进行位置对准的第一对准还称为“粗对准”）、和高精度地进行位置对准的第二对准还称为“精对准”）。在该情况下，使用低析象但宽视场的第一对准用的照相机260和窄视场但高析象的第二对准用的照相机261这两种照相机即可。在本实施方式中，关于基板10以及掩模220，分别用两台第一对准用的照相机260测定在相向的一对边的两个部位附加的对准标志，用四台第二对准用的照相机2价测定在基板1〇以及掩模220的四个角处附加的对准标志。[0060]成膜装置具有控制部270。控制部27〇除了具有基板Z致动器250、夹具Z致动器251、冷却板Z致动器252、XY0致动器以及照相机26〇、2ei的控制的功能以外，还具有基板10的搬送以及对准、蒸镀源的控制、成膜的控制等功能。控制部2?〇例如能够通过具有处理器、存储器、存储设备、IO等的计算机构成。在该情况下，通过处理器执行在存储器或者存储设备中存储的程序来实现控制部270的功能。作为计算机，既可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入型的计算机或者PLCprogrammablelogiccontroller，可编程逻辑控制器）。或者，也可以用如ASIC、FPGA的电路构成控制部270的功能的一部分或者全部。此外，既可以针对每个成膜装置设置控制部270,也可以由一个控制部270控制多个成膜装置。[0061]此外，与基板10的保持搬送以及对准有关的结构部分基板保持部件210、基板Z致动器250、夹具Z致动器251、XY0致动器、照相机260、261、控制部27〇等还被称为“基板载置装置”、“基板夹持装置”、“基板搬送装置”等。[0062]〈基板保持部件〉[0063]参照图25,说明基板保持部件210的结构。图25是基板保持部件210的立体图。[0064]基板保持部件210是通过利用夹持机构夹持基板1〇的周缘来保持搬送基板1〇的单元。具体而言，基板保持部件210具有:支撑框体301，设置有从下方分别支撑基板10的四个边的多个支撑工具300;以及夹具部件303,设置有在与各支撑工具300之间夹入基板10的多个按压工具302。由一对支撑工具300和按压工具302构成一个夹持机构。在图25的例子中，成为沿着基板10的短边配置有三个支撑工具300、沿着长边配置有六个夹持机构支撑工具300和按压工具302的对而夹持两个长边的结构。但是，夹持机构的结构不限于图25的例子，也可以与成为处理对象的基板的尺寸、形状或者成膜条件等相匹配地，适当地变更夹持机构的数量、配置。此外，支撑工具300也被称为“接受爪”或者“指状物”，按压工具302也被称为“夹具”。[0065]例如，如以下那样从搬送机器人119向基板保持部件210交接基板10。首先，通过夹具Z致动器251使夹具部件303上升，使按压工具302离开支撑工具300,从而使夹持机构成为释放状态。在通过搬送机器人119在支撑工具300与按压工具302之间导入基板10之后，通过夹具Z致动器251使夹具部件303下降，用预定的按压力将按压工具302推压到支撑工具300。由此，基板10被夹持在按压工具302与支撑工具300之间。通过在该状态下利用基板Z致动器250驱动基板保持部件210,能够使基板10升降Z方向移动）。此外，夹具Z致动器251与基板保持部件210—起上升下降，所以即使基板保持部件210升降，夹持机构的状态也不变化。[0066]此外，图25的符号101表示在基板10的四个角处附加的第二对准用的对准标志，符号102表示在基板10的短边中央附加的第一对准用的对准标志。[0067]〈实施例1[0068]根据图1〜图8,简单地说明本发明的实施例1所涉及的基板载置方法。图1〜图8是为便于说明示意地表示成膜装置的基板保持部件6和作为基板2的载置体的掩模1的部分的图。[0069]实施例1是将基板2载置到作为载置体的掩模1之上的基板载置方法，该方法的特征在于，在将基板2载置到掩模1之上的状态下用基板保持部件6的夹持机构夹持基板2的周缘部。换言之，实施例1是如下方法:在将基板2的至少一部分载置到掩模1之上后，通过控制部控制基板保持部件6,以使夹持机构从释放状态非夹持状态转移到夹持状态。通过在将基板2载置到掩模1之上的状态下夹持基板2的周缘部，能够矫正基板2的弯曲（歪斜）。[007°]即，基板2由于自重而弯曲，所以在使基板2和掩模1相对地靠近时，基板中央部与掩模1先行接触。此时，基板2的周缘部未被夹持，所以不会通过夹持机构阻碍由于与掩模1接触而产生的基板2的变形，基板2向外方伸展。由此，能够使基板2良好地沿着掩模1，能够以不歪斜而与掩模1紧贴的状态夹持基板2。[0071]因此，能够在使基板2无间隙而良好地紧贴到掩模1的状态下进行成膜，能够消除掩模1和基板2的紧贴性降低所引起的膜模糊。另外，在将基板2载置到掩模1之上的状态下基板2的周缘部被夹持机构夹持，所以防止以在成膜装置的内部产生的振动为原因而产生的掩模1和基板2的摩擦，能够防止基板2的处理面损伤。[°072]在此，“将基板2载置到掩模载置体）1之上的状态”意味着基板2的至少一部分与掩模1接触的状态。即，“将基板2载置到掩模1之上的状态”还包括在使基板2和掩模1相对地靠近时“基板2与掩模1开始接触的时间点（图6”、进一步靠近而“基板2和掩模1的接触面积比接触开始时间点时增加的时间点（图7”、进一步靠近而“基板2的整体被载置到掩模1之上的时间点（图8”中的任意时间点的状态。从基板载置后的基板2和掩模1的紧贴性方面来看，关于夹持基板2的周缘部的定时，图7的状态比图6的状态优选，进而图8的状态更优选。[0073]本实施例是将本发明应用于成膜装置的例子，在该成膜装置中，在真空腔5内配置基板2和具有用于划定成膜图案的开口部的成膜用的掩模1，使用成膜机构来进行成膜。[0074]具体而言，在真空腔5中在被掩模台4支撑的状态下配置作为载置体的掩模1，设置有使该掩模1和基板2的相对距离变化的移动机构3。[0075]此外，载置体也可以设为为了消除基板2的弯曲（歪斜而暂时地载置基板2的载置台等掩模1以外的部件。在该情况下，能够将在载置到掩模1之前已经矫正了弯曲等的状态下被夹持的基板2载置到掩模1，能够使基板2和掩模1良好地紧贴。[0076]移动机构3的固定部安装于真空腔5的壁面，在进退自如地设置于固定部的移动部的前端部设置有基板保持部件6。因此，通过使移动部进退移动，被基板保持部件6支撑的基板2相对掩模1接触离开移动。[0077]如图2所示，在基板保持部件6中设置有与基板2的周缘部的下表面接触的支撑工具7、以及设置于基板2的上表面侧以与该支撑工具7夹住基板2的按压工具8。[0078]具体而言，基板保持部件6是在躯干部的左右垂设有袖部的形状，支撑工具7设置为从袖部的前端向内方突出。另外，与该支撑工具7分别相向地设置有移动自如地设置有按压工具8的基部9。[0079]按压工具8构成为通过从基部9突出并将基板2按压到支撑工具7来夹持基板2。能够通过该支撑工具7以及按压工具8夹持机构），在按压工具8按压到基板2的夹持状态、和使按压工具8从基板2后退而不夹持基板2的释放状态之间适当地切换。此外，本实施例中的释放状态是指未通过任意夹持机构夹持基板2的状态。[0080]设置有多个支撑工具7以及按压工具8夹持机构），以夹持基板2的多个边部。在本实施例中，支撑工具7以及按压工具8被设置成分别夹持基板2的相向的一对边部。[0081]另外，在本实施例中，所述一对支撑工具7以及按压工具8分别构成为针对一个边部抵接到该边部的长度方向大致整体。此外，也可以成为针对一个边部设置多个支撑工具7以及按压工具8而在很多个点处支撑和夹持一个边部的结构。另外，也可以成为在多个部位夹持基板2的角部的结构。[0082]使用以上的结构的移动机构3以及夹持机构，使基板2接触到掩模1，在接触到该掩模1的状态下，通过夹持机构夹持基板2的周缘部。即，在本实施例中，在释放状态下使基板2接触到掩模1之后进行夹持。[0083]具体而言，通过使基板2和掩模1的相对距离变化的移动机构3,使基板2和掩模1的相对距离靠近，在基板2和掩模1接触之后，在基板2和掩模1的接触面积比接触开始时增加的时间点，进彳丁基板2的夹持。[0084]在本实施例中，如图3〜图8图示，例如，在将从真空腔5外部的基板搬送机器人搬送来的基板2搬入到真空腔5内并用基板保持部件6接受的时间点（图3、用于将基板2载置到掩模1的下降开始时间点（图4、下降途中时间点（图5、基板2接触到掩模1的时间点（图6、以及在基板2接触到掩模1之后在使接触面积增加的同时进一步下降的时间点（图7为止，将夹持机构设为释放状态，在基板2重叠到掩模1上的载置结束时间点进行夹持图8。[0085]由此，在使与掩模1的接触面积增加的同时基板2下降时，在释放状态（非夹持状态下基板2与掩模1接触，所以基板2的变形不会被夹持机构阻碍，基板2向外方伸展。由此，能够使基板2良好地沿着掩模1，能够以不歪斜而与掩模1紧贴的状态夹持基板2。[0086]此外，确认了如果包括在图6的时间点是释放状态，在图8的时间点进行夹持的工序，则在图3〜图5、图7的时间点，不论在夹持、释放中的哪一个状态下，都发挥防止基板的摩擦的效果。[0087]〈实施例2[0088]根据图9〜图15，简单地说明本发明的实施例2所涉及的基板载置方法。图9〜图15是为便于说明示意地表示成膜装置的基板保持部件6和作为基板2的载置体的掩模1的部分的图。[0089]实施例2是将基板2载置到作为载置体的掩模1上的基板载置方法，该方法的特征在于，将基板2载置到掩模1之上的状态下的、夹持机构对基板2的周缘部的夹持是在使夹持机构对基板2的夹持暂时释放之后再次进行的夹持。换言之，实施例2是具有如下工序的基板载置方法:第一夹持工序，通过夹持机构夹持基板2的周缘部;释放工序，释放所述第一夹持工序中的基板2的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将基板2载置到作为载置体的掩模1之上的状态下通过夹持机构夹持基板2的周缘部。[0090]例如，在用基板保持部件6的夹持机构夹持基板2的周缘部的状态下将基板2搬送至掩模1附近，在基板2的至少一部分接触到掩模1的时间点使夹持机构暂时成为释放状态，之后，通过夹持机构再夹持基板2的周缘部。[0091]使夹持机构暂时成为释放状态，所以不会通过夹持机构阻碍由于与掩模1接触而产生的基板2的变形，基板2向外方伸展。由此，能够使基板2良好地沿着掩模1，能够以不歪斜而与掩模1紧贴的状态夹持基板2。[0092]因此，能够在使基板2无间隙而良好地紧贴到掩模1的状态下进行成膜，能够消除掩模1和基板2的紧贴性降低所引起的膜模糊。另外，在将基板2载置到掩模1之上的状态下，通过夹持机构再夹持基板2的周缘部，所以防止以在成膜装置的内部产生的振动为原因而产生的掩模1和基板2的摩擦，能够防止基板2的处理面损伤。[0093]在此，“将基板2载置到掩模载置体）1之上的状态”意味着基板2的至少一部分与掩模1接触的状态。即，“将基板2载置到掩模1之上的状态”还包括在使基板2和掩模1相对地靠近时“基板2与掩模1开始接触的时间点（图13”、进一步靠近而“基板2和掩模1的接触面积比接触开始时间点时增加的时间点（图14”、进一步靠近而“基板2的整体被载置到掩模1之上的时间点（图15”中的任意时间点的状态。从基板载置后的基板2和掩模1的紧贴性方面来看，关于再夹持基板2的周缘部的定时，图14的状态比图13的状态优选，进而图15的状态更优选。[0094]本实施例是将本发明应用于成膜装置的例子，在该成膜装置中，在真空腔5内配置基板2和具有用于划定成膜图案的开口部的成膜用的掩模1，使用成膜机构来进行成膜。[0095]具体而言，在真空腔5中在被掩模台4支撑的状态下配置作为载置体的掩模1，设置有使该掩模1和基板2的相对距离变化的移动机构3。[0096]此外，载置体也可以设为为了消除基板2的弯曲（歪斜而暂时地载置基板2的载置台等掩模1以外的部件。在该情况下，能够将在载置到掩模1之前己经矫正了弯曲等的状态下被夹持的基板2载置到掩模1，能够使基板2和掩模1良好地紧贴。[0097]移动机构3的固定部安装于真空腔5的壁面，在进退自如地设置于固定部的移动部的前端部设置有基板保持部件6。因此，通过使移动部进退移动，被基板保持部件6支撑的基板2相对掩模1接触离开移动。[0098]在基板保持部件6中设置有与基板2的周缘部的下表面接触的支撑工具7、以及设置于基板2的上表面侧以与该支撑工具7夹住基板2的按压工具8。[0099]具体而言，基板保持部件6是在躯干部的左右垂设有袖部的形状，支撑工具7设置为从袖部的前端向内方突出。另外，与该支撑工具7分别相向地设置有移动自如地设置有按压工具8的基部9。[0100]按压工具8构成为通过从基部9突出并将基板2按压到支撑工具7来夹持基板2。能够通过该支撑工具7以及按压工具8夹持机构），在将按压工具8按压到基板2的夹持状态、和使按压工具8从基板2后退而不夹持基板2的释放状态之间适当地切换。此外，本实施例中的释放状态是指未通过任意夹持机构夹持基板2的状态。[0101]设置有多个支撑工具7以及按压工具8夹持机构），以夹持基板2的多个边部。在本实施例中，支撑工具7以及按压工具8被设置成分别夹持基板2的相向的一对边部。[0102]另外，在本实施例中，所述一对支撑工具7以及按压工具8分别构成为针对一个边部抵接到该边部的长度方向大致整体。此外，也可以成为针对一个边部设置多个支撑工具7以及按压工具8而在很多个点处支撑和夹持一个边部的结构。另外，也可以成为在多个部位夹持基板2的角部的结构。[0103]通过以上的结构，在利用夹持机构夹持基板2的周缘部的状态下使基板2和掩模1的相对距离靠近，在基板2的至少一部分接触到掩模1的时间点，使夹持机构成为释放状态。然后，在进一步使基板2和掩模1的相对距离靠近而将基板2的整个面载置到掩模1之后，用夹持机构再夹持基板2的周缘部。[0104]具体而言，如图10〜图15图示，例如，在将从真空腔5外部的基板搬送机器人搬送来的基板2搬入到真空腔5内并用基板保持部件6接受的时间点（图10、用于将基板2载置到掩模1的下降开始时间点（图11、下降途中时间点（图12、基板2接触到掩模1的时间点（图13为止进行夹持，在基板2接触到掩模1之后进而下降时成为释放状态（图14，在基板2重叠到掩模1上的时间点再夹持图15。[0105]由此，在使与掩模1的接触面积增加的同时基板2下降时，在释放状态非夹持状态下基板2与掩模1接触，所以基板2的变形不会被夹持机构阻碍，基板2向外方伸展。由此，能够使基板2良好地沿着掩模1，能够以不歪斜而与掩模1紧贴的状态夹持基板2。因此，能够在稳定地搬送基板2的同时，防止与掩模1接触时的变形而良好地防止膜模糊。[0106]此外，确认了如果包括在图14的时间点成为释放状态，在图15的时间点进行再夹持的工序，则即使不是在图10〜图13的所有时间点都进行夹持，只要至少在某一个时间点夹持，则膜模糊防止效果就得以发挥。[0107]另外，在图10〜图13的时间点，基板2以被夹持的状态下降，所以不会由于在下降中对基板2作用的惯性力而基板2发生偏移。[0108]〈实施例3[0109]根据图ie〜图19,说明本发明的实施例3所涉及的基板载置方法。图16〜图19表示直至基板保持部件210从搬送机器人119接受基板10并载置到掩模载置体220之上为止的一连串的处理。[0110]图16的（a表示刚刚从搬送机器人119向基板保持部件210交接基板10之后的状态。基板10由于自重，其中央向下方弯曲。接下来，如图16的⑹所示，使夹具部件303下降而用预定的按压力将按压工具302推压到支撑工具300。由此，通过包括按压工具302和支撑工具300的夹持机构，基板10的左右的边部被夹持。图16的（c是表示第一对准的图。第一对准是粗略地调整XY面内（与掩模220的表面平行的方向上）的基板10和掩模220的相对位置的第一位置调整处理，还被称为“粗对准”。在第一对准中，通过照相机260识别设置于基板10的基板对准标志102和设置于掩模220的掩模对准标志未图示），测量各自的XY位置、XY面内的相对偏移，进行位置对准。用于第一对准的照相机260是低析像但宽视场的照相机，以能够进行粗略的位置对准。在位置对准时，既可以调整基板10基板保持部件210的位置，也可以调整掩模220的位置，还可以调整基板10和掩模220这两者的位置。[0112]如果第一对准处理完成，则如图17的a所示使基板10下降。然后，如图17的〇d所示，在基板10接触到掩模220之前，使按压工具302上升而使夹持机构成为释放状态。接下来，如图17的（c所示，在保持释放状态非夹持状态使基板保持部件210下降至进行第二对准的位置之后，如图17的d所示，通过夹持机构再夹持基板10的周缘部。此外，进行第二对准的位置是指，为了测量基板10和掩模220的相对偏移而成为将基板10暂时放置于掩模220上的状态的位置，例如是支撑工具300的支撑面上表面）比掩模220的载置面稍高的位置。此时，基板10的中央部与掩模220接触，基板10的周缘部中的由夹持机构支撑的左右的边部为从掩模220的载置面稍微离开提起的状态。[0113]在本实施例中，如图I7的⑹〜图17的d所示，基板保持部件210保持释放状态地使基板10靠近到掩模220。然后，在基板10接触到掩模220,进而基板2和掩模1的接触面积比接触开始时间点时增加的时间点，夹持基板10的周缘部。因此，在由于自重弯曲的基板10仿照掩模220返回到平坦时，基板10的周缘部向外侧偏离，所以不会对基板1〇施加多余的应力。因此，基板10和掩模220的紧贴性增加，并且能够抑制在将基板10载置到掩模220上时基板10的位置偏移、或者抑制基板10的表面与掩模220摩擦。[0114]图18的a至图18的d是说明第二对准的图。第二对准是进行高精度的位置对准的对准处理，还被称为“精对准”。首先，如图18的a所示，通过照相机261识别设置于基板10的基板对准标志101和设置于掩模220的掩模对准标志未图示），测量各自的XY位置、XY面内的相对偏移。照相机261是窄视场但高析像的照相机，以能够进行高精度的位置对准。在测量出的偏移超过阈值的情况下，进行位置对准处理。以下，说明测量出的偏移超过阈值的情况。[0115]在测量出的偏移超过阈值的情况下，如图18的⑹所示，驱动基板Z致动器250,使基板10上升而离开掩模220。在图18的（c中，根据由照相机261测量出的偏移，驱动XY0致动器，进行位置对准。在位置对准时，既可以调整基板10基板保持部件210的位置，也可以调整掩模220的位置，还可以调整基板10和掩模220这两者的位置。[0116]之后，如图18的d所示再次使基板10下降至进行第二对准的位置，将基板1〇再次载置到掩模220上。然后，通过照相机261进行基板10以及掩模220的对准标志的摄影，测量偏移。在测量的偏移超过阈值的情况下，重复进行上述位置对准处理。[0117]在偏移为阈值以内的情况下，如图19的a〜图19的b所示，保持夹持基板10的状态使基板保持部件21〇下降，使基板保持部件210的支撑面和掩模220的高度一致。由此，基板10的整体被载置到掩模220上。之后，驱动冷却板z致动器252,使冷却板230下降而紧贴到基板10。通过以上的工序，将基板10载置到掩模220上的载置处理完成，通过成膜装置进行成膜处理蒸镀处理）。[0118]第二对准处理的变形例）[0119]在本实施例中，如图18的a〜图18的d所示，说明了在保持由夹持机构夹持基板10的状态下重复进行第二对准的例子，作为其他例子，也可以在将基板1〇载置于掩模22〇上时使夹持机构成为释放状态，或者使夹持机构的夹力减弱使夹持缓和）。在图27〜图30中示出具体的动作例。另外，在以下的说明中，将图中的支撑右侧的边部的夹持机构称为右侧夹持机构，将支撑左侧的边部的夹持机构称为左侧夹持机构。[0120]图27表示在释放左右两侧的夹持机构的状态下将基板10载置于掩模220上的动作例。直至图27的a〜图27的（c为止的动作与图18的a〜图18的c相同。在图27的c中基板10的位置调整结束时，如图27的d所示，使按压工具302上升而使左右两侧的夹持机构成为释放状态夹力=〇的状态）。之后，如图27的（e所示，保持释放状态使基板1〇下降至进行第二对准的位置，将基板10再次载置到掩模220之上。然后，由照相机261进行基板10以及掩模220的对准标志的摄影，测量偏移。在测量出的偏移超过阈值的情况下，在使左右两侧的夹持机构成为夹持状态之后，重复图27的〇d〜图27的（e的处理。另一方面，在偏移在阈值以内的情况下，结束第二对准，转移到接下来的动作图19或者图21或者图22。[0121]图28表示在仅释放单侧的夹持机构的状态下将基板10载置到掩模220上的动作例。直至图28的a〜图28的（c为止的动作与图18的a〜图18的（c相同。在图28的c中基板10的位置调整结束时，如图28的（d所示，仅使单侧（图示的例子为右侧）的按压工具302上升而仅使右侧的夹持机构成为释放状态夹力=0的状态）。左侧的夹持机构保持夹持着基板10的左边部的状态。之后，如图28的（e所示，保持仅夹持基板10的单侧的状态使基板10下降至进行第二对准的位置，将基板10再次载置到掩模220之上。之后的处理与图27的动作例相同。[0122]图29表示在使一个夹持机构的夹力比另一个夹持机构的夹力弱的状态下将基板10载置到掩模220上的动作例。直至图29的a〜图29的（c为止的动作与图18的a〜图18的（c相同。在图29的（c中基板10的位置调整结束时，如图29的d所示，使单侧（图示的例子为右侧）的按压工具302的按压力减弱，使右侧的夹持机构的夹力比通常时例如图17的d时）的夹力弱。左侧的夹持机构的夹力保持通常时的状态。图中的白色箭头示意地表示夹力的强度。例如，通常时的夹力优选为即使在对基板1〇作用了水平方向的力的情况下夹持机构对基板10进行夹持的夹持位置也不会容易地偏移的程度的强度。另一方面，图29的d的情况下的右侧夹持机构的夹力优选为在对基板1〇作用了水平方向的力的情况下基板10的夹持位置比较容易地偏移的程度的强度。之后，如图29的（e所示，在保持减弱了单侧的夹力的状态使基板10下降至进行第二对准的位置，将基板1〇再次载置到掩模220之上。之后的处理与图27的动作例相同。[0123]图30表示在使左右两侧的夹持机构的夹力比通常时弱的状态下将基板10载置到掩模220上的动作例。直至图30的a〜图30的（c为止的动作与图18的a〜图18的（c相同。在图30的（c中基板10的位置调整结束时，如图30的（d所示，使按压工具302的按压力减弱，使左右两侧的夹持机构的夹力比通常时（例如图17的d时）的夹力弱。图30的（d的情况下的夹力优选为在对基板10作用了水平方向的力的情况下夹持机构对基板10进行夹持的夹持位置比较容易地偏移的程度的强度。之后，如图30的（e所示，保持减弱了夹力的状态使基板10下降至进行第二对准的位置，将基板10再次载置到掩模220之上。之后的处理与图27的动作例相同。[0124]如图27〜图30所例示的，通过在使夹持机构为释放状态或者使夹力比通常时弱的状态下将基板10再次载置到掩模220上，在基板10的弯曲仿照掩模220的载置面延伸时，基板10的周缘部向外侧偏离，所以不会对基板10施加多余的应力。因此，基板10和掩模220的紧贴性增加，并且能够抑制在将基板10载置到掩模220上时基板10的位置偏移、或者抑制基板10的表面与掩模220摩擦。其结果，能够实现第二对准的位置对准精度的提高。[0125]另外，在图27〜图30中，在进行基板10的位置调整之后、开始基板10的下降之前，进行使夹持释放或减弱的控制。但是，如果在基板10接触到掩模220而基板10的弯曲开始延伸之前进行使夹持释放或减弱的控制，则能够得到上述的作用效果，所以也可以例如在进行基板10的位置调整之前或者在开始基板10的下降之后（但是在基板10接触到掩模220之前使夹持释放或减弱。[0126]〈实施例4[0127]根据图20,说明本发明的实施例4所涉及的基板载置方法。图20表示在实施例3中所说明的第一对准之后，将基板10搬送至第二对准的位置的处理。[0128]在图16的a〜图16的（c中，如果第一对准处理完成，则如图20的a所示使基板10下降。然后，如图20的⑹所示，在基板10的一部分例如由于自重弯曲的基板10的中央部接触到掩模220之后，使按压工具302上升而使夹持机构成为释放状态。接下来，如图20的c所示，在保持释放状态非夹持状态而使基板保持部件210下降至进行第二对准的位置之后，如图20的d所示，通过夹持机构再夹持基板10的周缘部。之后的处理与实施例3相同。[0129]在本实施例中，如图20的a所示，在基板10接触到掩模220之前，在由夹持机构夹持基板10的状态下使基板10降下。因此，具有能够防止使基板10靠近掩模20的过程中的基板10的位置偏移这样的优点。另外，在本实施例中，如图20的⑹〜图20的d所示，在基板10接触到掩模220的时间点，使夹持机构成为释放状态，保持释放状态而将基板10载置到掩模220上。因此，在由于自重弯曲的基板10仿照掩模220而返回到平坦时，基板10的周缘部向外侧偏离，所以不会对基板10施加多余的应力。因此，基板10和掩模220的紧贴性增加，并且能够抑制在将基板10载置到掩模220上时基板10的位置偏移、或者抑制基板10的表面与掩模220摩擦。[0130]〈实施例5[0131]根据图21，说明本发明的实施例5所涉及的基板载置方法。图21表示在实施例3中所说明的第二对准之后，使基板10的整个面紧贴到掩模220的处理。[0132]在图18的a〜图18的d中，如果第二对准处理完成，则如图21的a所示使夹持机构再次成为释放状态。然后，如图21的⑹所示使基板保持部件210下降，在基板保持部件210的支撑面和掩模220的高度一致的状态下再次成为夹持状态。之后的处理与其它实施例相同。根据本实施例的方法，能够抑制在第二对准之后产生的基板10的位置偏移。另外，如图27的（e那样在第二对准处理完成的时间点夹持机构为释放状态的情况下，能够省略图21的a的动作。[0133]〈实施例6[0134]根据图22,说明本发明的实施例6所涉及的基板载置方法。图22表示在实施例3中所说明的第二对准之后，使基板10的整个面紧贴到掩模220的处理。[0135]在图18的a〜图18的〇1中，如果第二对准处理完成，则如图22的a所示使夹持机构再次成为释放状态。然后，如图22的⑹所示使基板保持部件210下降，使基板保持部件210的支撑面和掩模220的高度一致。由此，基板10的整体被载置到掩模220上。之后，驱动冷却板Z致动器252,使冷却板230下降而紧贴到基板10。以后的处理与其它实施例相同。另外，如图27的（e那样在第二对准处理完成的时间点夹持机构为释放状态的情况下，能够省略图22的a的动作。[0136]在本实施例的方法中，在第二对准处理之后，使夹持机构保持释放状态地进行基板10的下降载置）、冷却板230的下降、利用冷却板230固定基板10的一连串的处理，这一点与实施例5不同。在本实施例的方法中，也与实施例5同样地，能够抑制在第二对准之后产生的基板10的位置偏移。[0137]〈电子设备的制造方法的实施例〉[0138]接下来，说明使用本实施方式的成膜装置的电子设备的制造方法的一个例子。以下，作为电子设备的例子，例示有机EL显示装置的结构以及制造方法。[0139]首先，说明要制造的有机EL显示装置。图26的（a表示有机EL显示装置60的整体图，图26的⑹表示一个像素的剖面构造。[0140]如图26的a所示，在有机EL显示装置60的显示区域61中，矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。在后面详细说明，发光元件各自具有具备被一对电极夹着的有机层的构造。此外，此处所称的像素是指在显示区域61中能够显示期望的颜色的最小单位。在本实施例所涉及的有机EL显示装置的情况下，通过呈现相互不同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合构成像素62。像素62由红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件的组合构成的情形较多，但也可以由黄色发光元件、青色发光元件以及白色发光元件的组合构成，只要是至少一种颜色以上，则没有特别限制。[0141]图26的⑹是图26的a的A-B线的部分剖面示意图。像素62具有在基板63上具备第一电极（阳极64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任意发光层、电子输送层67以及第二电极（阴极68的有机EL元件。其中，空穴输送层65、发光层661?、666、668、电子输送层67相当于有机层。另外，在本实施方式中，发光层66R是发出红色的有机EL层，发光层66G是发出绿色的有机EL层，发光层66B是发出蓝色的有机EL层。发光层66R、66G、66B形成为与分别发出红色、绿色、蓝色的发光元件有时也记述为有机EL元件的情况对应的图案。另外，针对每个发光元件分离地形成有第一电极64。空穴输送层65、电子输送层67以及第二电极68既可以与多个发光元件62R、62G、62B共同地形成，也可以针对每个发光元件形成。此外，为了防止第一电极64和第二电极6S由于异物短路，在第一电极64之间设置有绝缘层69。进而，有机EL层由于水分、氧而劣化，所以设置有用于从水分、氧保护有机EL元件的保护层70。[0142]为了按照发光元件单位形成有机EL层，使用隔着掩模进行成膜的方法。近年来，显示装置的高精细化得到发展，在有机EL层的形成中使用开口的宽度是几十um的掩模。在使用这样的掩模进行成膜的情况下，如果掩模在成膜中从蒸发源受热而热变形，则掩模和基板的位置偏移，在基板上形成的薄膜的图案偏移期望的位置地形成。因此，优选将本发明所涉及的成膜装置真空蒸镀装置用于这些有机EL层的成膜。[0143]接下来，具体地说明有机EL显示装置的制造方法的例子。[0144]首先，准备用于驱动有机EL显示装置的电路未图示）以及形成有第一电极64的基板63。[0145]在形成有第一电极64的基板63上通过旋涂形成丙烯树脂，通过光刻法，以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式对丙烯树脂进行图案化，形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。[0146]将绝缘层69被图案化的基板63搬入到第一成膜装置，用基板保持部件保持基板，将空穴输送层65成膜为在显示区域的第一电极64之上共同的层。通过真空蒸镀对空穴输送层65进行成膜。实际上空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸，所以不需要高精细的掩模。[0147]接下来，将形成至空穴输送层65的基板63搬入到第二成膜装置，用基板保持部件保持。进行基板和掩模的对准，将基板载置到掩模之上，在基板63的要配置发出红色的元件的部分，对发出红色的发光层66R进行成膜。根据本例子，能够使掩模和基板良好地重叠，能够进行高精度的成膜。[0148]与发光层66R的成膜同样地，通过第三成膜装置对发出绿色的发光层66G进行成膜，进而通过第四成膜装置对发出蓝色的发光层66B进行成膜。在发光层66R、66G、66B的成膜完成之后，通过第五成膜装置在显示区域61的整体对电子输送层67进行成膜。电子输送层67形成为对三色的发光层66R、66G、66B共同的层。[0149]使形成至电子输送层65的基板移动到溅射装置，对第二电极68进行成膜，之后移动到等离子体CVD装置而对保护层70进行成膜，有机EL显示装置60完成。[0150]在从将绝缘层69被图案化的基板63搬入到成膜装置至保护层70的成膜完成为止，如果暴露于包含水分、氧的气氛，则有可能由有机EL材料构成的发光层由于水分、氧而劣化。因此，在本例子中，在真空气氛或者惰性气体气氛下进行成膜装置之间的基板的搬入搬出。[0151]在这样得到的有机EL显示装置中，针对每个发光元件高精度地形成发光层。因此，如果使用上述制造方法，则能够抑制起因于发光层的位置偏移的有机EL显示装置不良情况的发生。[0152]此外，上述实施例是表示本发明的一个例子的实施例，本发明不限于上述实施例的结构，也可以在其技术思想的范围内适当地变形。例如，在上述实施例中，通过基板保持部件使基板移动，但也可以使作为载置体的掩模或者使基板和掩模这两方移动。在该情况下，除了基板的移动单元以外，还设置载置体的移动单元即可。另外，在上述实施例中，在第一对准和第二对准中，分开使用用于测量的照相机，但也可以在第一对准和第二对准中使用相同的照相机，还可以在第一对准和第二对准中使用两方的照相机26〇、2ei。

权利要求：1.一种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部。2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，将所述基板载置到所述载置体之上的状态下的所述夹持机构对所述基板的所述周缘部的夹持是在暂时释放所述夹持机构对所述基板的夹持之后再次进行的夹持。3.—种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。4.根据权利要求1〜3中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，将所述基板载置到所述载置体之上的状态是所述基板的至少一部分与所述载置体接触的状态。5.根据权利要求1〜3中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，将所述基板载置到所述载置体之上的状态是在使所述基板和所述载置体相对地靠近时所述基板与所述载置体开始接触的接触开始时间点的状态，或者所述基板和所述载置体比所述接触开始时间点时更靠近、所述基板和所述载置体的接触面积比所述接触开始时间点时增加的状态。6.根据权利要求1〜5中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，所述载置体是具有预定的开口图案的掩模。7.根据权利要求3所述的基板载置方法，其特征在于，具有在所述第一夹持工序之后使所述基板和所述载置体相对地靠近的工序，在所述基板与所述载置体接触之前进行所述释放工序。8.根据权利要求3所述的基板载置方法，其特征在于，具有在所述第一夹持工序之后使所述基板和所述载置体相对地靠近的工序，在所述基板的至少一部分与所述载置体接触之后进行所述释放工序。9.根据权利要求3、7、8中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，具有第一位置调整工序，在所述第一夹持工序与所述释放工序之间，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置。10.根据权利要求3、7〜9中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，具有第二位置调整工序，在所述第二夹持工序之后，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置。11.根据权利要求10所述的基板载置方法，其特征在于，所述第二位置调整工序包括：使所述基板离开所述载置体的工序；以及i调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置的工序。12.根据权利要求10所述的基板载置方法，其特征在于，所述第二位置调整工序包括：在将所述基板载置到所述载置体的状态下测量所述基板和所述载置体的相对的偏移的工序；使所述基板离开所述载置体的工序；根据测量出的所述相对的偏移，调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置的工序;以及在调整相对位置之后，将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。13.根据权利要求12所述的基板载置方法，其特征在于，在释放所述夹持机构对所述基板的夹持的状态下或者在使所述夹持机构的夹力比所述第二夹持工序中的夹力弱的状态下进行将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。14.根据权利要求12所述的基板载置方法，其特征在于，所述夹持机构具有两个夹持机构，该两个夹持机构分别夹持所述基板的周缘部中的相向的两个边部，在释放所述两个夹持机构中的一个夹持机构对所述基板的夹持的状态下、或者使所述两个夹持机构中的一个夹持机构的夹力比另一个夹持机构的夹力弱的状态下进行将所述基板再次载置到所述载置体之上的工序。15.根据权利要求10〜12中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，还包括：载置工序，在所述第二位置调整工序之后，将所述基板的整体载置到所述载置体之上；以及紧贴工序，通过将板部件推压到所述基板而使所述基板紧贴到所述载置体。16.—种基板载置方法，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述所述夹持机构对所述基板的夹持;以及载置工序，将所述基板的整体载置到所述载置体之上。17.根据权利要求14所述的基板载置方法，其特征在于，还具有紧贴工序，在所述载置工序之后，通过将板部件推压到所述基板而使所述基板紧贴到所述载置体。18.根据权利要求13〜15中的任意一项所述的基板载置方法，其特征在于，在释放所述夹持机构对所述基板的夹持的状态下进行所述载置工序。19.根据权利要求13或15所述的基板载置方法，其特征在于，包括在所述载置工序之后，通过所述夹持机构夹持所述基板的所述周缘部的工序，在所述紧贴工序中，在通过所述夹持机构夹持所述基板的所述周缘部的状态下将所述板部件推压到所述基板。20.根据权利要求13或15所述的基板载置方法，其特征在于，在所述紧贴工序中，在保持释放所述夹持机构对所述基板的夹持的状态下将所述板部件推压到所述基板。21.—种成膜方法，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，包括：通过权利要求1〜I8中的任意一项所述的基板载置方法，将所述基板载置到所述载置体之上的工序；以及对所述基板进行成膜的工序。22.—种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的有机膜，其特征在于，通过权利要求19所述的成膜方法形成所述有机膜。23.—种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的金属膜，其特征在于，通过权利要求19所述的成膜方法形成所述金属膜。24.根据权利要求20或21所述的电子设备的制造方法，其特征在于，所述电子设备是有机EL显示装置的显示面板。25.—种基板载置装置，将基板载置到载置体之上，其特征在于，具有：基板保持单元，具有用于夹持所述基板的周缘部的夹持机构；以及控制单元，控制所述基板保持单元，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，所述控制单元控制所述基板保持单元，以从所述夹持机构不夹持所述基板的释放状态转移到所述夹持机构夹持所述基板的夹持状态。26.根据权利要求23所述的基板载置装置，其特征在于，将所述基板载置到所述载置体之上的状态是所述基板的至少一部分与所述载置体接触的状态。27.根据权利要求23所述的基板载置装置，其特征在于，将所述基板载置到所述载置体之上的状态是在使所述基板和所述载置体相对地靠近时所述基板与所述载置体开始接触的接触开始时间点的状态，或者所述基板和所述载置体比所述接触开始时间点时更靠近、所述基板和所述载置体的接触面积比所述接触开始时间点时增加的状态。28.根据权利要求23〜25中的任意一项所述的基板载置装置，其特征在于，所述夹持机构具有：支撑工具，用于支撑所述基板；以及按压工具，用于将所述基板按压到所述支撑工具。29.根据权利要求23〜26中的任意一项所述的基板载置装置，其特征在于，具有移动单元，用于使由所述基板保持单元保持的所述基板、所述载置体或者所述基板和所述载置体这两方移动。30.根据权利要求23〜27中的任意一项所述的基板载置装置，其特征在于，具有位置调整单元，用于调整与所述载置体的表面平行的方向上的所述基板和所述载置体的相对位置。31.根据权利要求23〜28中的任意一项所述的基板载置装置，其特征在于，所述载置体是具有预定的开口图案的掩模。32.—种成膜装置，在基板上进行预定图案的成膜，其特征在于，具有：将所述基板载置到载置体之上的权利要求23〜29中的任意一项所述的基板载置装置；以及对所述基板进行成膜的单元。

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