申请/专利权人：捷卡(厦门)工业科技有限公司

申请日：2020-09-28

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN112105170B

主分类号：H05K3/30(20060101)

分类号：H05K3/30(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.23#授权;2021.01.05#实质审查的生效;2020.12.18#公开

摘要：本发明公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上，本发明还公开了一种小型电路硬板，应用本发明的所述小型电路硬板贴胶方法制成；本发明具有便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作的特点。

主权项：1.一种小型电路硬板贴胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 捷卡(厦门)工业科技有限公司 小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板

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