申请/专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日：2021-03-24

公开（公告）日：2021-11-23

公开（公告）号：CN214852021U

主分类号：H05K1/18(20060101)

分类号：H05K1/18(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.23#授权

摘要：一种电路板，所述电路板包括介质层、线路层、绝缘层、以及导电柱；所述线路层沿第一方向叠设于所述介质层的表面，所述线路层包括焊垫；绝缘层位于所述介质层的表面并覆盖所述线路层，所述焊垫的部分暴露于所述绝缘层；导电柱包括凸部与延伸部，所述凸部电连接所述焊垫，所述延伸部连接所述凸部并沿所述第一方向延伸；其中，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述凸部的宽度大于所述延伸部的宽度。本申请还提供一种包括所述电路板的电路板组件以及电子装置。

主权项：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：介质层；线路层，沿第一方向叠设于所述介质层的表面，所述线路层包括焊垫；绝缘层，位于所述介质层的表面并覆盖所述线路层，所述焊垫的部分暴露于所述绝缘层；以及导电柱，包括凸部与延伸部，所述凸部电连接所述焊垫，所述延伸部连接所述凸部并沿所述第一方向延伸；其中，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述凸部的宽度大于所述延伸部的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 电路板、电路板组件以及电子装置

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