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【实用新型】晶圆载片盒_北京燕东微电子科技有限公司_202120729577.1 

申请/专利权人:北京燕东微电子科技有限公司

申请日:2021-04-09

公开(公告)日:2021-11-23

公开(公告)号:CN214848530U

主分类号:H01L21/673(20060101)

分类号:H01L21/673(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.11.23#授权

摘要:本实用新型公开了一种晶圆载片盒,以解决现有的晶圆载片盒在晶圆加工过程中对其正反面的朝向具有不同需求时,不得不进行人工倒片所带来的问题。该晶圆载片盒包括用于容置晶圆的盒体,盒体包括两个侧板,两个侧板的内侧对称设置有多个限片齿,相邻两个限片齿之间形成用于固定晶圆的限位槽;两个侧板之间设置有两个安装件,以形成一供晶圆置入和取出的取放口;两个安装件互相对称,且安装件能够与加工设备的载片台相适配以将盒体固定于载片台上。本实用新型提供的晶圆载片盒,避免了费工耗时的倒片操作,提高了生产效率,还避免了倒片过程中可能对晶圆造成的损伤。

主权项:1.一种晶圆载片盒,包括用于容置晶圆的盒体,所述盒体包括两个侧板,两个所述侧板的内侧对称设置有多个限片齿,相邻两个限片齿之间形成用于固定晶圆的限位槽;其特征在于,两个所述侧板之间设置有两个安装件,以形成一供晶圆置入和取出的取放口;两个所述安装件互相对称,且所述安装件能够与加工设备的载片台相适配以将所述盒体固定于载片台上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京燕东微电子科技有限公司 晶圆载片盒

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