申请/专利权人:东莞铭同精密电子有限公司;广州安晟半导体技术有限公司;东莞铭普光磁股份有限公司
申请日:2021-05-31
公开(公告)日:2021-11-23
公开(公告)号:CN214844892U
主分类号:G01N21/95(20060101)
分类号:G01N21/95(20060101);G01N21/01(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.11.23#授权
摘要:本实用新型提供了一种晶圆检测设备,涉及晶圆检测技术领域,该晶圆检测设备包括机架、定位盘和外观检测装置;定位盘安装于机架,定位盘设有通孔,通孔用于放置待检测晶圆;外观检测装置设有两组且均安装于机架,各外观检测装置包括外观检测单元,两组外观检测单元分别位于通孔的两端,用于检测待检测晶圆的相对表面的外观。通过该晶圆检测设备,缓解了现有技术中晶圆外观检测效率低下的技术问题,实现了对晶圆正反面外观的同时检测。
主权项:1.一种晶圆检测设备,其特征在于,包括:机架100、定位盘200和外观检测装置300;所述定位盘200安装于所述机架100,所述定位盘200设有通孔210,所述通孔210用于放置待检测晶圆400;所述外观检测装置300设有两组且均安装于所述机架100,各所述外观检测装置300包括外观检测单元310,两组所述外观检测单元310分别位于所述通孔210的两端,用于检测待检测晶圆400的相对表面的外观。
全文数据:
权利要求:
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