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【发明公布】吸附装置以及真空处理装置_株式会社爱发科_202080040321.8 

申请/专利权人:株式会社爱发科

申请日:2020-06-04

公开(公告)日:2022-01-14

公开(公告)号:CN113939903A

主分类号:H01L21/683(20060101)

分类号:H01L21/683(20060101);C23C14/34(20060101);C23C14/54(20060101);C23C14/50(20060101)

优先权:["20190702 JP 2019-123742"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.02.01#实质审查的生效;2022.01.14#公开

摘要:本发明提供一种在使用冷却用气体冷却基板的吸附装置中防止冷却用气体的泄漏从而提高基板的冷却效率的技术。在本发明中,升降构件15构成为在不支承基板10的状态下,连结部15a配置在贯通孔52的引导部53内,并且基板支承部15b配置在贯通引导孔52的收容部54内。在升降构件15的连结部15a与基板支承部15b之间设有O形环17,通过与设置在贯通引导孔52的收容部54的支承壁部55密合地支承该O型环而将贯通引导孔52的收容部54相对于引导部53密封。

主权项:1.一种吸附装置,其具有:主体部,其具有用于在电介质中吸附保持基板的吸附电极,在吸附侧的部分设有用气体冷却所述基板的冷却用空间;以及升降构件,其经由贯通引导孔支承所述基板并使其升降,所述贯通引导孔与所述主体部的冷却用空间连通且贯通该主体部,其中,所述升降构件构成为具有支承所述基板的基板支承部以及与该基板支承部连结并被驱动机构驱动的连结部,并且,在不支承所述基板的状态下,所述基板支承部配置在与所述贯通引导孔的所述冷却用空间连通的收容部内,并且所述连结部配置在与所述贯通引导孔的收容部连通的引导部内,在所述升降构件的所述连结部与所述基板支承部之间设有密封构件,通过与设置在所述贯通引导孔的收容部的支承壁部密合地支承所述密封构件,从而将所述贯通引导孔的引导部相对于所述收容部密封。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社爱发科 吸附装置以及真空处理装置

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