申请/专利权人:马瑞利株式会社
申请日:2020-05-29
公开(公告)日:2022-01-14
公开(公告)号:CN113939615A
主分类号:C25D5/48(20060101)
分类号:C25D5/48(20060101);H01L23/13(20060101);B32B15/04(20060101);C04B37/02(20060101);H01L21/60(20060101)
优先权:["20190606 JP 2019-106148"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.02.01#实质审查的生效;2022.01.14#公开
摘要:提出即使在接合面的面积大的情况下也能够牢固地接合功率模块的构件的方法,其包括:氧离子传导体层形成工序,在具有金属的第一被接合材料和具有陶瓷的第二被接合材料中的一方的表面形成氧离子传导体层;配置工序,将第一被接合材料和第二被接合材料以两者夹着氧离子传导体层而接触的方式配置;连接工序,将第一被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的一方,并且将第二被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的另一方;以及电压施加工序,在第一被接合材料和第二被接合材料之间施加电压而接合第一被接合材料和第二被接合材料。
主权项:1.一种接合方法,其特征在于,包括:氧离子传导体层形成工序,在具有金属的第一被接合材料和具有陶瓷的第二被接合材料中的一方的表面形成氧离子传导体层;配置工序,将所述第一被接合材料和所述第二被接合材料以两者夹着所述氧离子传导体层而接触的方式配置;连接工序,将所述第一被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的一方,并且将所述第二被接合材料连接至电压施加装置的正极侧和负极侧中的另一方;以及电压施加工序,在所述第一被接合材料和所述第二被接合材料之间施加电压而接合所述第一被接合材料和所述第二被接合材料。
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