申请/专利权人：泉州中侨(集团)股份有限公司半导体器件厂

申请日：2021-06-12

公开（公告）日：2022-01-14

公开（公告）号：CN215529463U

主分类号：H05K5/00(20060101)

分类号：H05K5/00(20060101);H05K5/02(20060101);H05K7/20(20060101);H05K7/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.14#授权

摘要：本实用新型提供了一种电子通讯设备降温装置，包括箱体，箱体顶部的一边设置有触控显示屏，箱体顶部的另一边设置有用于开合的电动箱门，电动箱门下方的箱体内设有降温舱，降温舱的底部设置有升降平台，升降平台的表面以及降温舱的舱壁安装有半导体制冷片，半导体制冷片的冷端朝向降温舱内，半导体制冷片的热端外设置有散热器，散热器外设置有散热风扇，箱门、升降平台、半导体制冷片、散热风扇和触控显示屏通过控制线连接至控制器。本实用新型可以将电子通讯设备放在升降平台上，通过在触控显示屏上操作向控制器发送控制信号，进而控制升降平台下降，箱门关闭，半导体制冷片和散热风扇工作，对数量多的电子通讯设备同时进行降温。

主权项：1.一种电子通讯设备降温装置，其特征在于，包括箱体1，箱体1顶部的一边设置有触控显示屏10，箱体1顶部的另一边设置有用于开合的电动箱门2，电动箱门2下方的箱体1内设有降温舱3，降温舱3的底部设置有升降平台4，升降平台4的表面以及降温舱3的舱壁安装有半导体制冷片5，半导体制冷片5的冷端朝向降温舱3内，半导体制冷片5的热端外设置有散热器6，散热器6外设置有散热风扇7，箱门2、升降平台4、半导体制冷片5、散热风扇7和触控显示屏10通过控制线连接至控制器9，以使通过触控显示屏10向控制器9发送控制信号，进而控制箱门2、升降平台4、半导体制冷片5和散热风扇7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泉州中侨(集团)股份有限公司半导体器件厂 一种电子通讯设备降温装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD