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【发明公布】封装结构及其制备方法_碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202010706431.5 

申请/专利权人:碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日:2020-07-21

公开(公告)日:2022-01-21

公开(公告)号:CN113964093A

主分类号:H01L23/367(20060101)

分类号:H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/48(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要:本发明提供一种封装结构,所述封装结构包括基板、芯片、介电层以及散热片,所述散热片的一表面上开设有凹槽,所述芯片固定于所述凹槽中并部分凸出于所述凹槽外,所述介电层填充于所述凹槽中并完全包覆所述芯片且覆盖所述散热片设有所述芯片的表面,所述基板设置于所述介电层背离所述散热片的一侧并与所述芯片电连接。本发明还提供上述封装结构的制备方法。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括基板、芯片、介电层以及散热片,所述散热片的一表面上开设有凹槽,所述芯片固定于所述凹槽中并部分凸出于所述凹槽外,所述介电层填充于所述凹槽中并完全包覆所述芯片且覆盖所述散热片设有所述芯片的表面,所述基板设置于所述介电层背离所述散热片的一侧并与所述芯片电连接,所述基板包括依次层叠设置的第一导电线路层、介质层和第二导电线路层,所述第一导电线路层覆盖所述介电层并通过贯通所述介电层的多个第一导电孔与所述芯片电连接,所述第一导电线路层和所述第二导电线路层通过多个第二导电孔电连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 封装结构及其制备方法

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