申请/专利权人：深圳市东方聚成科技有限公司

申请日：2021-10-20

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN113960076A

主分类号：G01N23/04(20180101)

分类号：G01N23/04(20180101);G01N21/84(20060101);G01N21/01(20060101);B23K26/38(20140101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本发明公开了一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统，采用激光检测技术和X射线扫描技术构建电子器件的包含内部结构的三维图像模型；依据所述三维图像模型创建若干个开盖区域和开盖路径；采用激光定位校准技术将所述电子器件的位置进行校准定位；采集激光切割技术在所述开盖区域内沿开盖路径对所述待开盖的电子器件进行无损开盖，以对开盖后的芯片进行测试或再利用。通过构建三维图像模型更精确的确定出开盖区域和开盖路径，减少开盖对电子器件内部的破损，提高无损开盖的成功率。另外，通过激光定位校准技术使校准定位更加精确，因此，可以保证电子器件再开盖之后还可以进行测试或重新再利用。

主权项：1.一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法，其特征在于，包括：S100，采用激光检测技术和X射线扫描技术构建电子器件的包含内部结构的三维图像模型；S200，依据所述三维图像模型创建若干个开盖区域和开盖路径；S300，采用激光定位校准技术将所述电子器件的位置进行校准定位；S400，采集激光切割技术在所述开盖区域内沿开盖路径对所述待开盖的电子器件进行无损开盖，以对开盖后的芯片进行测试或再利用。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市东方聚成科技有限公司 一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统

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