申请/专利权人：广州市紫霏洋电子产品有限公司

申请日：2021-10-27

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN113964113A

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本发明属于照明光源领域，公开了一种高密度LED面板和高密度LED面板组装方法。其中，高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。每个LED芯片只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热，因此，LED芯片的散热问题得到缓解，所以有利于将LED芯片密布，从而提高LED芯片在底板上的密度。

主权项：1.高密度LED面板，其特征在于，包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市紫霏洋电子产品有限公司 高密度LED面板和高密度LED面板组装方法

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