申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司

申请日：2021-11-18

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN113952992A

主分类号：B01L3/00(20060101)

分类号：B01L3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.04#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开

摘要：本申请提供一种微流控芯片及其制作方法，微流控芯片包括相对键合设置的盖板和基板，基板靠近盖板的一侧凹设有流道，盖板上贯穿地设置有通孔，通孔的位置与流道的位置对应；基板靠近盖板的一侧设有第一疏液层，第一疏液层位于流道的外围，且与流道邻接设置；和或，盖板靠近基板的一侧设有第二疏液层，第二疏液层在基板上的正投影位于流道的外围，且与流道邻接。通过在流道的周围设置第一疏液层和或者第二输液层，可以防止液体样品由流道流向盖板与基板的键合区域，避免了键合区域接触到液体样品后失效而导致的液体样品泄露，同时也避免了液体样品因为接触键合区域而受到污染。

主权项：1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：盖板；基板，与所述盖板相对键合设置，所述基板靠近所述盖板的一侧凹设有流道；所述盖板上贯穿地设置有通孔，所述通孔的位置与所述流道的位置对应；其中，所述基板靠近所述盖板的一侧设有第一疏液层，所述第一疏液层位于所述流道的外围，且与所述流道邻接设置；和或，所述盖板靠近所述基板的一侧设有第二疏液层，所述第二疏液层在所述基板上的正投影位于所述流道的外围，且与所述流道邻接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 微流控芯片及其制作方法

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