申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司
申请日:2021-11-18
公开(公告)日:2022-01-21
公开(公告)号:CN113952992A
主分类号:B01L3/00(20060101)
分类号:B01L3/00(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.08.04#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开
摘要:本申请提供一种微流控芯片及其制作方法,微流控芯片包括相对键合设置的盖板和基板,基板靠近盖板的一侧凹设有流道,盖板上贯穿地设置有通孔,通孔的位置与流道的位置对应;基板靠近盖板的一侧设有第一疏液层,第一疏液层位于流道的外围,且与流道邻接设置;和或,盖板靠近基板的一侧设有第二疏液层,第二疏液层在基板上的正投影位于流道的外围,且与流道邻接。通过在流道的周围设置第一疏液层和或者第二输液层,可以防止液体样品由流道流向盖板与基板的键合区域,避免了键合区域接触到液体样品后失效而导致的液体样品泄露,同时也避免了液体样品因为接触键合区域而受到污染。
主权项:1.一种微流控芯片,其特征在于,包括:盖板;基板,与所述盖板相对键合设置,所述基板靠近所述盖板的一侧凹设有流道;所述盖板上贯穿地设置有通孔,所述通孔的位置与所述流道的位置对应;其中,所述基板靠近所述盖板的一侧设有第一疏液层,所述第一疏液层位于所述流道的外围,且与所述流道邻接设置;和或,所述盖板靠近所述基板的一侧设有第二疏液层,所述第二疏液层在所述基板上的正投影位于所述流道的外围,且与所述流道邻接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 京东方科技集团股份有限公司 微流控芯片及其制作方法
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