申请/专利权人：超捷半导体设备(深圳)有限公司

申请日：2021-04-28

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN215586821U

主分类号：B05B1/14(20060101)

分类号：B05B1/14(20060101);B05B15/60(20180101);B05B1/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.21#授权

摘要：本实用新型涉及喷液技术领域，尤其涉及一种喷盘结构，包括呈方形的固定框架及若干根喷射管，若干根所述喷射管斜接在固定框架上。本实用新型的喷盘结构通过喷射管斜接在固定框架上，相较于横接与固定框架上，具有更佳的喷液效果及喷印质量，有利于提高喷液的效果及成功的合格率，降低因喷液不合格而导致电路板报废的概率，有利于扩大企业生产效益。

主权项：1.一种喷盘结构，其特征在于：所述喷盘结构包括呈方形的固定框架及若干根喷射管，若干根所述喷射管斜接在固定框架上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超捷半导体设备(深圳)有限公司 喷盘结构

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