申请/专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司

申请日：2021-05-21

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN215599416U

主分类号：G02B6/42(20060101)

分类号：G02B6/42(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.21#授权

摘要：本实用新型涉及一种探测器组件，包括封装探测器和插针组件，封装探测器包括TO‑CAN和套接于TO‑CAN外的金属管体，插针组件包括插针外壳和固定于插针外壳内的插芯，插芯通过调节环完成与TO‑CAN之间的光学耦合，调节环的一端与金属管体抵接并且二者进行搭接焊固连，插针外壳插装于调节环内并且二者进行穿透焊固连。本实用新型采用调节环完成插芯与TO‑CAN之间的光学耦合，能够提高产品良率和可靠性；调节环与金属管体抵接并且二者进行搭接焊固连，插针外壳插装于调节环内并且二者进行穿透焊固连，相较于传统的胶粘工艺，焊接固定结构具有更高的装配精度和结构强度，能有效地提高探测器组件尤其是高速率小光敏面探测器的封装质量，提高产品良率。

主权项：1.一种探测器组件，包括封装探测器和插针组件，所述封装探测器包括TO-CAN和套接于所述TO-CAN外的金属管体，所述插针组件包括插针外壳和固定于所述插针外壳内的插芯，其特征在于：所述插芯通过调节环完成与所述TO-CAN之间的光学耦合，所述调节环的一端与所述金属管体抵接并且二者进行搭接焊固连，所述插针外壳插装于所述调节环内并且二者进行穿透焊固连。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉华工正源光子技术有限公司 一种探测器组件

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