申请/专利权人：深圳市佳润芯电子科技有限公司

申请日：2021-08-26

公开（公告）日：2022-01-21

公开（公告）号：CN215601641U

主分类号：H05K5/02(20060101)

分类号：H05K5/02(20060101);H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.21#授权

摘要：本实用新型公开了一种防尘散热功放IC铆接支架，涉及铆接支架技术领域。包括铆接板，所述铆接板顶部两侧均开设有第一滑槽，所述铆接板顶部固定安装有支撑架，所述支撑架两侧均固定安装有连接框架，所述连接框架顶部均开设有第二滑槽，所述连接框架一侧均开设有贯穿槽，所述连接框架之间固定安装有横板，所述横板顶部固定安装有安装板，所述横板和连接框架之间设置有固定机构，所述固定机构匹配有防尘机构；本实用新型通过设置的固定机构，可以无需使用多个螺丝将功放IC、支架和散热块固定在一起，操作简单，降低了成本。

主权项：1.一种防尘散热功放IC铆接支架，其特征在于，包括铆接板（1），所述铆接板（1）顶部两侧均开设有第一滑槽（2），所述铆接板（1）顶部固定安装有支撑架（3），所述支撑架（3）两侧均固定安装有连接框架（8），所述连接框架（8）顶部均开设有第二滑槽（9），所述连接框架（8）一侧均开设有贯穿槽（10），所述连接框架（8）之间固定安装有横板（4），所述横板（4）顶部固定安装有安装板（7），所述横板（4）和连接框架（8）之间设置有固定机构（5），所述固定机构（5）匹配有防尘机构（6）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市佳润芯电子科技有限公司 一种防尘散热功放IC铆接支架

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