申请/专利权人:中山市木林森电子有限公司
申请日:2021-09-07
公开(公告)日:2022-01-21
公开(公告)号:CN215600370U
主分类号:H01L27/15(20060101)
分类号:H01L27/15(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/62(20100101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.01.21#授权
摘要:本申请提供一种CSPLED封装结构,通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层,通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装,本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层,可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘,增大了CSP的可焊接面积,可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题,提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率,同时相比于现有CSP封装结构二,本申请的CSP封装结构没有固晶焊料,可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题,解放后端产品的温度局限,适用于多次回流焊的复杂工艺。
主权项:1.一种CSPLED封装结构,其特征在于,包括:LED芯片1,其底部设有电极10;金属层2,其间隔设于所述电极10周侧;荧光胶4,其封装所述LED芯片1和所述金属层2,并使所述电极10底部表面和所述金属层2底部表面裸露。
全文数据:
权利要求:
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