【发明公布】基层自动铺贴微晶板免勾缝设备_江家金_202210235741.2 

申请/专利权人:江家金

申请日:2022-03-11

公开(公告)日:2022-06-21

公开(公告)号:CN114643156A

主分类号:B05C1/02

分类号:B05C1/02;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.06.21#公开

摘要:本发明涉及微晶板铺贴领域,尤其涉及一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备。技术问题为:人工涂刷胶浆时容易涂刷在指定区域外,导致微晶板贴合后,胶浆溢出到沟缝中,进而影响沟缝中浆料的填补,进行勾缝操作时,浆料容易溢出残留在微晶板表面,需要后续再进行清理。技术方案为:一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备,包括有底架和第一支撑架等;底架上侧左部固接有第一支撑架。本发明使用时实现了通过多个密封辊同时自动在钢板上指定区域涂刷胶浆,微晶板贴合完成后密封住基层和微晶板的多个侧面,使未被密封的一侧朝上,通过向沟缝口中灌入胶浆,使胶浆填满沟缝,防止胶浆溢出到微晶板,避免增加额外处理步骤,减少了加工时间。

主权项:1.一种基层自动铺贴微晶板免勾缝设备,包括有底架(1)和第一支撑架(2);底架(1)上侧左部固接有第一支撑架(2);其特征在于:还包括有基层输送组件、涂胶组件、翻转组件和贴片组件;底架(1)上侧安装有用于输送基层的基层输送组件;底架(1)上侧左部安装有用于涂刷胶浆的涂胶组件;底架(1)上侧右部安装有用于翻转和封闭基层的翻转组件;底架(1)上侧左部安装有用于在基层上等距贴片的贴片组件;贴片组件位于涂胶组件的右方;贴片组件与第一支撑架(2)连接。

全文数据:

权利要求:

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