申请/专利权人：镭射希股份有限公司

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN114901413A

主分类号：B23K1/005

分类号：B23K1/005;B23K26/073;B23K26/06

优先权：["20191121 KR 10-2019-0150526"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.30#实质审查的生效;2022.08.12#公开

摘要：本发明的激光回流焊装置包括：激光加压头部模块，通过透光性加压部件对焊接对象加压并通过上述加压部件照射激光束来向基板焊接电子元件，上述焊接对象由排列在基板上的多个电子元件组成；以及焊接对象移送模块，用于移送上述焊接对象，使得从上述激光加压头部模块的一侧运入的焊接对象经过激光加压头部模块的回流焊处理并朝向另一侧运出。

主权项：1.一种激光回流焊装置，其特征在于，包括：激光加压头部模块，通过透光性加压部件对焊接对象加压并通过上述加压部件照射激光束来向基板焊接电子元件，上述焊接对象由排列在基板上的多个电子元件组成；以及焊接对象移送模块，用于移送上述焊接对象，使得从上述激光加压头部模块的一侧运入的焊接对象经过激光加压头部模块的回流焊处理并朝向另一侧运出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 镭射希股份有限公司 激光回流焊装置及激光回流焊方法

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