【发明公布】非接触通信介质_京瓷株式会社_202080089814.0 

申请/专利权人:京瓷株式会社

申请日:2020-11-18

公开(公告)日:2022-08-12

公开(公告)号:CN114902233A

主分类号:G06K19/077

分类号:G06K19/077;H01L23/02

优先权:["20191227 JP 2019-239800","20191227 JP 2019-239882"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.08.12#公开

摘要:基于本公开的非接触通信介质1、1A~1K具有电子部件10和收容体。电子部件10进行非接触通信。收容体20、20A~20K收容电子部件10。另外,收容体20、20A~20K具有主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K、栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K及粘接层23、23J、23K。主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K具有收容电子部件10的收容孔25A、25B、25D、25E、25G。栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K插入收容孔。粘接层23、23J、23K位于收容孔25A、25B、25D、25E、25G的内周面与栓部的外周面之间,用于将主体部21、21A、21B、21D、21E、21G、21K与栓部22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。

主权项:1.一种非接触通信介质,其中,所述非接触通信介质具有:电子部件,其进行非接触通信;以及收容体,其收容所述电子部件,所述收容体具有:主体部,其具有收容所述电子部件的收容孔;栓部,其插入所述收容孔;以及粘接层,其位于所述收容孔的内周面与所述栓部的外周面之间,用于将所述主体部与所述栓部接合。

全文数据:

权利要求:

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