【发明公布】非接触通信介质_京瓷株式会社_202080090334.6 

申请/专利权人:京瓷株式会社

申请日:2020-11-18

公开(公告)日:2022-08-12

公开(公告)号:CN114902234A

主分类号:G06K19/077

分类号:G06K19/077;H01L23/02

优先权:["20191227 JP 2019-239800","20191227 JP 2019-239924"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.08.12#公开

摘要:基于本公开的非接触通信介质1、1A~1K具有电子部件10和收容体20、20A~20H。电子部件10进行非接触通信。收容体20具有第一基材21、21C、21F、21G、21H、21K及第二基材22、22A、22B、22D、22E、22K,该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层23、23J、23K而接合,所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部25收容电子部件10,并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外,第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部26、26A、26C、26E、26G。

主权项:1.一种非接触通信介质,其中,所述非接触通信介质具有:电子部件,其进行非接触通信;以及收容体,其具有第一基材及第二基材,该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层而接合,所述收容体在设置于一方的所述平坦面的收容凹部收容所述电子部件,并利用另一方的所述平坦面封堵所述收容凹部,所述第一基材具有从所述第一基材的所述平坦面以包围所述收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。

全文数据:

权利要求:

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