申请/专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司

申请日：2022-04-15

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN114900978A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.08.30#实质审查的生效;2022.08.12#公开

摘要：本发明公开一种PCB板制作方法，通过获取PCB板面积，并获取安装在PCB板上的器件；基于PCB板面积和器件，确定PCB板层数和PCB板中互为对称两层的基础铜量；基于基础铜量，确定互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；在空白区铺设网格铜线以调整基础铜量得到调整铜量，以得到互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，网格铜线能够灵活调整各层的铜量，按照此方法制作的PCB板，在后续过回流焊或烘干烤箱时，互为对称两层的膨胀程度相近，从而能够避免PCB板翘曲。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的PCB板。

主权项：1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括：获取PCB板面积，并获取安装在所述PCB板上的器件；基于所述PCB板面积和所述器件，确定所述PCB板层数和所述PCB板中互为对称两层的基础铜量，所述基础铜量为满足所述器件电连接需求的铜量；基于所述基础铜量，确定所述互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市中麒光电技术有限公司 PCB板制作方法及PCB板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD