申请/专利权人：智程半导体设备科技(昆山)有限公司

申请日：2022-07-15

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN114899142A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/68

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.09.20#授权;2022.08.30#实质审查的生效;2022.08.12#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆旋转盘用夹块组件，嵌置于晶圆旋转盘周向开设的若干加工孔中，包括：安装盖，轴向配置于安装盖的密封罩，依次贯穿嵌置于加工孔内的密封罩与安装盖的旋转部；旋转部包括：驱动轴，轴向套设于驱动轴顶部的校准环，以及轴向嵌设于校准环顶部并与安装盖轴向抵持校准环的遮蔽罩，遮蔽罩的顶部径向向外延伸形成抵持于密封罩的延伸环部，密封罩相对于校准环作轴向平移调节。通过本申请，实现了当旋转盘上的加工孔出现角度和或位置的偏差时，该夹块组件能够通过校准抵消加工孔的偏差，以使夹块组件对晶圆边缘实现准确夹持。

主权项：1.一种晶圆旋转盘用夹块组件，嵌置于晶圆旋转盘周向开设的若干加工孔中，其特征在于，包括：安装盖，轴向配置于所述安装盖的密封罩，依次贯穿嵌置于所述加工孔内的密封罩与所述安装盖的旋转部；所述旋转部包括：驱动轴，轴向套设于所述驱动轴顶部的校准环，以及轴向嵌设于所述校准环顶部并与所述安装盖轴向抵持校准环的遮蔽罩，所述遮蔽罩的顶部径向向外延伸形成抵持于所述密封罩的延伸环部，所述密封罩相对于校准环作轴向平移调节。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种晶圆旋转盘用夹块组件

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