申请/专利权人：SKC索密思株式会社

申请日：2019-12-23

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN111440288B

主分类号：C08G18/76

分类号：C08G18/76;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08J9/12;C08J9/14;C08J9/30;C08L75/08;B24B37/24;B24B37/26;C08G101/00

优先权：["20181226 KR 10-2018-0169447","20181226 KR 10-2018-0169477","20181226 KR 10-2018-0169511"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.12#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：在本实施方案的组合物中，可以通过控制氨基甲酸酯类预聚物中未反应的二异氰酸酯单体的含量来控制其物理性质，例如胶凝时间。因此，通过固化本实施方案的组合物得到的研磨垫的微孔特性、研磨速率和垫切割速率是可控的，使得利用所述研磨垫有效地制造高质量半导体器件成为可能。

主权项：1.一种组合物，其包含氨基甲酸酯类预聚物、固化剂和发泡剂，其中，所述氨基甲酸酯类预聚物包含至少一种二异氰酸酯单体和至少一种多元醇的预聚合反应产物，所述至少一种二异氰酸酯单体包含至少一种芳香族二异氰酸酯单体，所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述氨基甲酸酯类预聚物的重量的5wt.％～13wt.％的未反应的二异氰酸酯单体；所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的10wt.％～40wt.％的其中两个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体；所述氨基甲酸酯类预聚物包含基于所述至少一种芳香族二异氰酸酯单体的总重量的50wt.％～80wt.％的其中一个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体；所述氨基甲酸酯类预聚物包含重量比为0.2:1～0.5:1的其中两个NCO基团发生反应的芳香族二异氰酸酯单体和其中一个NCO基团反应的芳香族二异氰酸酯单体；所述发泡剂包括至少一种选自具有空隙结构的固相发泡剂和使用挥发性液体的液相发泡剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： SKC索密思株式会社 研磨垫用组合物、研磨垫及其制备方法

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