申请/专利权人：惠州市鑫宇机电有限公司

申请日：2022-04-18

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN217166868U

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.12#授权

摘要：本实用新型公开一种音圈焊线上料机构，音圈焊线上料机构包括底板、出线组件、斩击组件、激光组件；出线组件安装于所述底板，所述出线组件用于输出焊线；斩击组件设置于所述出线组件的一侧；所述斩击组件用于斩击经所述出线组件输出的焊线；激光组件设置于所述斩击组件的一侧；所述激光组件用于将经过所述斩击组件斩击的所述焊线焊接于音圈的焊点，其中，经所述出线组件输出的焊线依次经过斩击组件和激光组件，并在所述斩击组件的斩击过程降低焊线的切口的受损，保证焊线和音圈的焊点的焊接，从而提高音圈焊线上料机构的焊接效果。

主权项：1.一种音圈焊线上料机构，其特征在于，包括：底板；出线组件，安装于所述底板，所述出线组件用于输出焊线；斩击组件，设置于所述出线组件的一侧；所述斩击组件用于斩击经所述出线组件输出的焊线；激光组件，设置于所述斩击组件的一侧；所述激光组件用于将经过所述斩击组件斩击的所述焊线焊接于音圈的焊点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州市鑫宇机电有限公司 音圈焊线上料机构

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