申请/专利权人:深圳市紫高金属材料有限公司
申请日:2022-04-22
公开(公告)日:2022-08-12
公开(公告)号:CN217183542U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.08.12#授权
摘要:本发明公开了复合铜箔板,涉及铜箔板技术领域,包括上铜箔基层和下铜箔基层,所述上铜箔基层和下铜箔基层之间设置有加强基板,所述加强基板的内部设置有强化层,所述加强基板的上下两侧均开设有凹槽,所述加强基板的上下两侧均设置有粘接层,所述上铜箔基层的内部设置有强化网;本申请通过凹槽和粘接层分别将上铜箔基层以及下铜箔基层固定粘接在加强基板的上下两侧,所以此时加强基板作为铜箔板的中心基板,能够提高铜箔板的强度,而通过凹槽能够提高上铜箔基层和下铜箔基层与加强基板之间的连接强度,同时通过强化网能够尽量避免上铜箔基层和下铜箔基层被折断,从而能够提高铜箔板的强度,尽量避免铜箔板加工时被折断的情况。
主权项:1.复合铜箔板,包括上铜箔基层(1)和下铜箔基层(2),其特征在于:所述上铜箔基层(1)和下铜箔基层(2)之间设置有加强基板(3),所述加强基板(3)的内部设置有强化层(4),所述加强基板(3)的上下两侧均开设有凹槽(5),所述加强基板(3)的上下两侧均设置有粘接层(6),所述加强基板(3)通过粘接层(6)粘接有聚合物层(7),所述上铜箔基层(1)的内部设置有强化网(8)。
全文数据:
权利要求:
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