申请/专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司

申请日：2022-01-27

公开（公告）日：2022-08-12

公开（公告）号：CN217182137U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆干燥装置的晶圆垂直提升机构，该提升机构能够将晶圆抬升至晶圆干燥装置的槽体顶盖进行干燥作用，晶圆提升过程中不会造成物理性干涉动作，不会出现颗粒扬尘二次粘附的问题，在晶圆拉拔和提升的过程中，晶圆的垂直移动不会因液位力量产生漂浮与晃动，有效保证了晶圆的定位精度，且晶圆干燥装置内部液相与气态流场不仅不会相互干扰，反而能够增强气态流场的干燥效果，对晶圆进行彻底干燥，提高了晶圆的干燥效率，同时也解决了传统提升机构的顶片卡槽容易沾附颗粒的问题。

主权项：1.一种用于晶圆干燥装置的晶圆垂直提升机构，其特征在于，所述晶圆垂直提升机构设置在晶圆干燥装置的干燥槽体内，用以将浸没在去离子水内的晶圆向上提升以使晶圆在干燥模组喷送的干燥气体作用下完成干燥；所述晶圆垂直提升机构包括提升支撑板、槽盒安装板、第一动力组件和第二动力组件，槽盒安装板设置于提升支撑板的一侧，槽盒安装板的两侧设置有第一卡槽结构、中间设置有第二卡槽结构，第一动力组件安装在提升支撑板上并与槽盒安装板相固定以抬升整个提升机构从而将晶圆提升至槽体顶盖内的第一位置；第二动力组件安装在提升支撑板上并与第二卡槽结构相固定以将晶圆继续提升至槽体顶盖内的第二位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;合肥至汇半导体应用技术有限公司 一种用于晶圆干燥装置的晶圆垂直提升机构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD