申请/专利权人:应用材料公司
申请日:2022-02-18
公开(公告)日:2022-08-30
公开(公告)号:CN114952611A
主分类号:B24B37/34
分类号:B24B37/34;B24B37/32;B24B37/20
优先权:["20210218 US 17/178,746"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.02.27#实质审查的生效;2022.08.30#公开
摘要:本文描述了一种基板载体,所述基板载体被配置为附接至用于抛光基板的抛光系统。所述基板载体包括:包括多个负载耦接件的壳体以及耦接到所述壳体的扣环。所述扣环可包括:具有中心轴的环形主体;面向环形主体的中心轴的内边缘,所述内边缘具有被配置为环绕基板的直径;以及与内边缘相对的外边缘,其中所述多个负载耦接件在从中心轴测量的不同径向距离处接触所述扣环,并且其中所述多个负载耦接件被配置为向所述扣环施加径向差分力。
主权项:1.一种基板载体,所述基板载体被配置为附接至用于抛光基板的抛光系统,所述基板载体包括:壳体,所述壳体包括多个负载耦接件;以及扣环,所述扣环耦接到所述壳体,所述扣环包括:环形主体,所述环形主体具有轴;内边缘,所述内边缘面向所述环形主体的所述轴,所述内边缘具有被配置为环绕所述基板的直径;以及外边缘,所述外边缘与所述内边缘相对,其中所述多个负载耦接件在从所述轴测量的不同径向距离处接触所述扣环,并且其中所述多个负载耦接件被配置为向所述扣环施加径向差分力。
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