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【发明公布】一种贴合心脏曲面的导电心肌补片及其制备方法_东华大学_202210640405.6 

申请/专利权人:东华大学

申请日:2022-06-07

公开(公告)日:2022-09-16

公开(公告)号:CN115054727A

主分类号:A61L27/16

分类号:A61L27/16;A61L27/30;A61L27/34;A61L27/50;C08F220/56;C08F220/48;C08F222/38

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.10.13#授权;2022.10.04#实质审查的生效;2022.09.16#公开

摘要:本发明涉及一种贴合心脏曲面的导电心肌补片及其制备方法,导电心肌补片包括由心肌补片基底和微针组成的心肌补片基材以及导电涂层;导电涂层存在于微针表面以及微针所在心肌补片基底一侧的表面;心肌补片基底材料具有热膨胀性,导电心肌补片从室温移植到温度更高的受损心肌处,心肌补片基底受热发生体积膨胀,而导电涂层受热体积不变,从而更好的贴合心脏的曲面,并且实现免缝合的效果;制备方法为:先制备由心肌补片基底和微针组成的心肌补片基材,再通过刷涂的方法涂覆导电复合涂料,干燥后制得导电心肌补片。本发明解决了导电心肌补片植入前期无法恢复受损心肌两端电信号传导的问题,并且能够有效固定在受损心肌组织处,具有优良的应用前景。

主权项:1.一种贴合心脏曲面的导电心肌补片,其特征在于:包括心肌补片基材和导电涂层;心肌补片基材由心肌补片基底和微针组成,微针均匀分布于心肌补片基底的同一侧,且垂直于心肌补片基底所在平面;导电涂层存在于微针表面以及微针所在心肌补片基底一侧的表面;导电涂层与心肌补片基材的结合强度大于或等于4MPa;心肌补片基材具有热膨胀性,温度高于35℃时发生体积膨胀,膨胀变形率为5~20%;贴合心脏曲面后导电心肌补片弯曲后的曲率半径为1~4cm;导电心肌补片的最大拔脱力为20~40cN。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东华大学 一种贴合心脏曲面的导电心肌补片及其制备方法

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