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【发明授权】一体式大电流连接器_四川华丰科技股份有限公司_202110791339.8 

申请/专利权人:四川华丰科技股份有限公司

申请日:2021-07-13

公开(公告)日:2022-09-16

公开(公告)号:CN113451822B

主分类号:H01R13/40

分类号:H01R13/40;H01R13/02;H01R13/52

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.09.16#授权;2021.10.22#实质审查的生效;2021.09.28#公开

摘要:本发明公开了一体式大电流连接器,壳体轴向开设有贯穿的中心孔,且壳体径向开设有通孔,位于通孔周向一侧的中心孔孔壁上设置有限位块,接触件组件包括两个组装的接触件,接触件包括连接部和对接部,对接部与连接部连接,且对接部的外缘上沿其轴向开设有扁平面,从而使得连接部与对接部之间形成限位台阶,对接部的台阶面为接触平面,且扁平面位于接触平面一侧,至少一接触平面上开设有阶梯通孔a,两接触件的连接部通过安装在阶梯通孔内的锁紧组件锁紧。接触件可做公端又可做母端,节约制造成本,一个连接共用一个壳体,大大节约了零件和装配空间,当需要多个连接器时,安装夹的长度和连接器的个数相匹配,不会额外增加叠加安装空间。

主权项:1.一体式大电流连接器,其特征在于:包括壳体和接触件组件,所述壳体轴向开设有贯穿的中心孔,且所述壳体径向开设有通孔,位于所述通孔周向一侧的所述中心孔孔壁上设置有限位块,所述接触件组件包括两个组装的接触件,所述接触件包括连接部和对接部,所述对接部与所述连接部连接,所述对接部呈台阶状,且所述对接部的外缘上沿其轴向开设有扁平面,从而使得所述连接部与所述对接部之间形成限位台阶,所述对接部的台阶面为接触平面,且所述扁平面位于所述接触平面一侧,至少一所述接触平面上开设有阶梯通孔a,所述阶梯通孔a的大孔远离所述接触平面,一所述接触件的对接部从中心孔的前端插入,另一所述接触件的对接部从中心孔的后端插入,且两所述接触件的扁平面分别与对应所述限位块的表面贴合,两所述接触件的限位台阶与对应所述限位块的端面贴合,两所述接触件的接触平面相贴合,两所述接触件的连接部通过安装在阶梯通孔内的锁紧组件锁紧,所述锁紧组件从所述通孔穿入,所述通孔通过密封塞密封,所述壳体包括固定段和连接段,所述固定段的前后两端均设置有连接段,所述连接段的端部连接有尾螺母,所述连接段上轴向开设有扩孔,所述扩孔与所述中心孔同轴设置,所述扩孔的直径大于所述中心孔的直径,且所述扩孔与所述中心孔之间具有过渡的锥形孔,所述扩孔内从内到外依次安装有密封套和压圈,所述尾螺母压紧所述压圈,所述压圈挤压所述密封套。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 四川华丰科技股份有限公司 一体式大电流连接器

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