申请/专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司

申请日：2021-03-11

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115083930A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.12#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明公开了防翘曲封装方法，包括临时键合步骤：提供芯片及载板，将所述芯片临时键合在所述载板上；重布线步骤：在所述芯片上制作介质层和重布线层，所述介质层采用派瑞林材料；解键合步骤：去除所述载板。还公开了芯片封装结构及电子器件。本发明可用于晶圆级封装及板级封装，重布线的介质层无需高温处理，可防止翘曲或断裂。

主权项：1.防翘曲封装方法，其特征在于，包括：临时键合步骤：提供芯片及载板，将所述芯片临时键合在所述载板上；重布线步骤：在所述芯片上制作介质层和重布线层，所述介质层采用派瑞林材料；解键合步骤：去除所述载板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江荷清柔性电子技术有限公司 防翘曲封装方法、芯片封装结构及电子器件

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