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【发明公布】转印滚轮及其制造方法_光群雷射科技股份有限公司_202110268588.9 

申请/专利权人:光群雷射科技股份有限公司

申请日:2021-03-12

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115079521A

主分类号:G03F7/24

分类号:G03F7/24;G03F7/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要:本发明公开转印滚轮及其制造方法。转印滚轮制造方法包括一滚轮提供步骤、一基板提供步骤、一压板步骤、一分离步骤、以及一滚轮形成步骤。在滚轮提供步骤中,外表面设置有一光阻层的一金属滚轮被提供,且光阻层形成有多个曝光图案。在基板提供步骤中,设置有一层保护膏的一基板被提供。在压板步骤中,每个曝光图案压浸于保护膏中,且每个曝光图案浸于保护膏与未浸于保护膏的体积高度比值介于0.5~0.76。在分离步骤中,金属滚轮与保护膏分离。在滚轮形成步骤中,光阻层与外表面被蚀刻,而后光阻层被去除以形成转印滚轮。转印滚轮及其制造方法能通过压板步骤,降低转印滚轮的制造困难度,并能有效避免金属滚轮的外表面的不平整情况。

主权项:1.一种转印滚轮制造方法,其中,所述转印滚轮制造方法包括:一滚轮提供步骤:提供一金属滚轮,所述金属滚轮的外表面设置有一光阻层,并且所述光阻层相对远离所述外表面的一侧形成有多个曝光图案;一基板提供步骤:提供一基板,所述基板的任意一侧设置有一层保护膏,并且所述保护膏包含有一纳米金属以及一溶剂;一压板步骤:将每个所述曝光图案的部分体积压浸于所述保护膏中,使所述纳米金属黏附于每个所述曝光图案;其中,每个所述曝光图案浸于所述保护膏中的体积高度与每个所述曝光图案未浸于所述保护膏中的体积高度比值介于0.5~0.76;一分离步骤:将所述金属滚轮与所述保护膏分离,使黏附于每个所述曝光图案的所述纳米金属形成一保护层;以及一滚轮形成步骤:蚀刻所述光阻层与所述外表面,然后去除所述光阻层以形成一转印滚轮。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 光群雷射科技股份有限公司 转印滚轮及其制造方法

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