申请/专利权人：浜松光子学株式会社

申请日：2020-12-07

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115087513A

主分类号：B23K26/53

分类号：B23K26/53;B23K26/067;H01L21/301

优先权：["20200127 JP 2020-011100"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明的控制部执行：第1处理，在将第1聚光点与第2聚光点的距离设定为第1距离的状态下，一边沿着第1线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对对象物照射所述激光；和第2处理，在将所述第1聚光点与所述第2聚光点的距离设定为小于所述第1距离小的第2距离的状态下，一边沿着第2线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对所述对象物照射所述激光。

主权项：1.一种激光加工装置，其中，是用来对对象物照射激光而形成改性区域的激光加工装置，所述激光加工装置具备：支承部，其用来支承所述对象物；激光照射部，其用来对支承于所述支承部的所述对象物，形成所述激光的第1聚光点、和位于比所述第1聚光点更靠所述对象物的所述激光的入射面侧的所述激光的第2聚光点，并且照射所述激光；移动机构，其以相对于所述对象物所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动的方式，使所述支承部及所述激光照射部中的至少一方移动；和控制部，其控制所述激光照射部及所述移动机构，从与所述入射面交叉的方向观察，所述对象物包含：位于所述对象物的内侧的第1部分、和位于所述第1部分的外侧且包含所述对象物的外缘的第2部分，在所述对象物，设定有：从与所述入射面交叉的方向观察，在所述第1部分与所述第2部分的边界上呈环状延伸的第1线；和在所述第2部分，从所述对象物的外缘朝向所述对象物的内侧延伸并到达所述边界的第2线，所述控制部执行：第1处理，以在将沿着所述第1线的方向上的所述第1聚光点与所述第2聚光点的距离设定为第1距离的状态下，一边沿着所述第1线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对所述对象物照射所述激光的方式，控制所述激光照射部及所述移动机构；和第2处理，以在将沿着所述第2线的方向上的所述第1聚光点与所述第2聚光点的距离设定为小于所述第1距离的第2距离的状态下，一边沿着所述第2线使所述第1聚光点及所述第2聚光点相对移动，一边对所述对象物照射所述激光的方式，控制所述激光照射部及所述移动机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法

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