申请/专利权人：保融盛维(沈阳)科技有限公司

申请日：2022-07-25

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115071048A

主分类号：B29C45/14

分类号：B29C45/14;B29C45/28;B29C45/76;B29C45/67;B29L31/34

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.08.11#发明专利申请公布后的驳回;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本申请涉及数码电子模块封装技术领域，提供了一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置。所述方法包括：将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。采用本方法能够无尾料的低温封装数码电子模块。

主权项：1.一种数码电子模块自动注塑方法，其特征在于，所述方法包括：将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 保融盛维(沈阳)科技有限公司 一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置

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