申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司

申请日：2022-08-11

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115087198A

主分类号：H05K1/09

分类号：H05K1/09;H05K1/11;H01M4/70;H01M4/66;B32B15/20;B32B15/00;B32B15/01;B32B15/04;B32B3/30;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.20#授权;2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明公开了一种金属箔的支持体、金属箔及其应用，所述支持体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度Rz（a）与所述第二表面的粗糙度Rz（b）的比值X满足，且所述第一表面的光泽度A与所述第二表面的光泽度B的比值Y满足。采用本发明实施例的技术手段，优化了支持体的双侧表面的粗糙度之比和光泽度之比，通过对金属箔的支持体的结构优化，有效提高金属箔的支持体的输送性能，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。

主权项：1.一种金属箔的支持体，其特征在于，所述支持体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz（a）小于第二表面的粗糙度Rz（b）；所述第一表面的粗糙度Rz（a）与所述第二表面的粗糙度Rz（b）的比值X满足： 且所述第一表面的光泽度A与所述第二表面的光泽度B的比值Y满足： 。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 金属箔的支持体、金属箔及其应用

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