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【发明公布】一种3D打印路径填充方法_杭州爱新凯科技有限公司_202210990833.1 

申请/专利权人:杭州爱新凯科技有限公司

申请日:2022-08-18

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115071135A

主分类号:B29C64/386

分类号:B29C64/386;B33Y50/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:本发明公开了一种3D打印路径填充方法,属于3D打印机技术领域,其包括以下步骤:S1.对打印文件进行分层,形成多层工作幅面相同的含有轮廓图案的打印文件;S2.将各层打印文件放入各自的分割幅面,各层分割幅面尺寸相同且大于打印文件的工作幅面;S3.将分割幅面分割成若干正方形块,将含有轮廓图案和全部位于轮廓图案内的正方形块定位为工作块,对每个工作块内的填充数据生成单独的工作块文件;S4.逐层逐个对工作块文件进行扫描填充。本发明将轮廓图案分割成若干工作块,逐层逐个对工作块文件进行扫描填充的过程中,使得每次扫描填充的路径变短,避免引起打印零件的热变形,每一层扫描分割的分界线可随机变动,避免在某个位置处出现缺陷或者薄弱点。

主权项:1.一种3D打印路径填充方法,其特征在于:其包括以下步骤:S1.对打印文件进行分层,形成多层工作幅面相同的含有轮廓图案的打印文件;S2.将各层打印文件放入各自的分割幅面,各层分割幅面尺寸相同且大于打印文件的工作幅面;S3.将分割幅面分割成若干正方形块,将含有轮廓图案和全部位于轮廓图案内的正方形块定位为工作块,对每个工作块内的填充数据生成单独的工作块文件;S4.逐层逐个对工作块文件进行扫描填充。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州爱新凯科技有限公司 一种3D打印路径填充方法

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