申请/专利权人：台虹科技股份有限公司

申请日：2021-03-30

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115087218A

主分类号：H05K3/02

分类号：H05K3/02;H05K1/02;H05K1/03

优先权：["20210316 TW 110109358"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种覆金属积层板，其包括液晶聚合物膜以及设置在液晶聚合物膜上的第一金属层。通过双带式压合装置对未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜与第一金属材料同时进行高温压合制程而形成彼此贴合的液晶聚合物膜与第一金属层，未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜在机械方向与横向方向上的热膨胀系数为‑25至0ppmK。未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜形成为液晶聚合物膜，第一金属材料形成为第一金属层，且高温压合制程的制程温度大于或等于未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜的熔点。

主权项：1.一种覆金属积层板，其特征在于，包括：一液晶聚合物膜；以及一第一金属层，设置在该液晶聚合物膜上；其中通过一双带式压合装置对一未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜与一第一金属材料同时进行一高温压合制程而形成彼此贴合的该液晶聚合物膜与该第一金属层，该未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜在机械方向上的热膨胀系数为-25至0ppmK，且该未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜在横向方向上的热膨胀系数为-25至0ppmK；其中该未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜形成为该液晶聚合物膜，该第一金属材料形成为该第一金属层，且该高温压合制程的制程温度大于或等于该未经热处理的液晶聚合物双轴延伸膜的熔点。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台虹科技股份有限公司 覆金属积层板

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