申请/专利权人：环球晶圆股份有限公司

申请日：2022-01-12

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115070967A

主分类号：B28D5/04

分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04

优先权：["20210315 TW 110109067"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明公开一种晶棒切片装置及一种晶棒切片方法。晶棒切片方法用来配合晶棒切片装置实施，而晶棒切片装置用来将一晶棒切割成多个芯片。晶棒切片装置包括两个牺牲材料、多个滚轮以及能移动地环绕多个滚轮设置的至少一个切割线。两个牺牲材料各具有一凹槽及一顶面，并且两个凹槽用来分别容纳并抵接于晶棒的相反两侧部位。在两个牺牲材料与晶棒的一横截面中，每个凹槽对应于晶棒的一中轴线形成介于60度～180度的一圆心角。当至少一个切割线切割晶棒与两个牺牲材料时，至少一个切割线从其中一个牺牲材料的顶面开始切割，继而对晶棒进行切割以形成多个芯片。借此改善芯片的开切端及黏胶面的凹凸线痕，并改善芯片的形貌及芯片的几何形状。

主权项：1.一种晶棒切片装置，其特征在于，所述晶棒切片装置用来将一晶棒切割成多个芯片，所述晶棒切片装置包括：两个牺牲材料，各具有一凹槽及相对于所述凹槽的一顶面，并且两个所述牺牲材料的两个所述凹槽用来分别容纳并抵接于所述晶棒的相反两侧部位；其中，在两个所述牺牲材料与所述晶棒的一横截面中，每个所述牺牲材料的所述凹槽对应于所述晶棒的一中轴线形成介于60度～180度的一圆心角；多个滚轮，彼此间隔开地设置；以及至少一个切割线，能移动地环绕多个所述滚轮设置，并且至少一个所述切割线的线径介于60微米～100微米；其中，当至少一个所述切割线用来切割所述晶棒与两个所述牺牲材料时，至少一个所述切割线从其中一个所述牺牲材料的所述顶面开始切割，继而对所述晶棒进行切割以形成多个所述芯片。

全文数据：

权利要求：

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