申请/专利权人：美蓓亚三美株式会社

申请日：2022-01-19

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115077754A

主分类号：G01L1/22

分类号：G01L1/22;G01L5/162

优先权：["20210316 JP 2021-042135"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.05#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明提供一种传感器芯片、力传感器装置，兼顾了耐载荷和灵敏度。该传感器芯片基于形变检测元件的输出的变化对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测，其中，具有多个第一支撑部，将各轴的上述形变检测元件的输出放大的多个放大器配置于上述第一支撑部且与上述第一支撑部一体形成。

主权项：1.一种传感器芯片，其基于形变检测元件的输出的变化对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测，其特征在于，具有多个第一支撑部，将各轴的上述形变检测元件的输出放大的多个放大器配置于上述第一支撑部且与上述第一支撑部一体形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美蓓亚三美株式会社 传感器芯片、力传感器装置

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