申请/专利权人：迈络思科技有限公司

申请日：2022-03-03

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115084079A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L23/488;H05K1/18

优先权：["20210311 US 17/199,025"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：公开了用于集成电路的球栅阵列模式。还公开了用于为集成电路提供球栅阵列模式的实施例。示例集成电路装置包括集成电路和球栅阵列。集成电路至少包括封装衬底和硅芯片。球栅阵列设置于集成电路的封装衬底上。球栅阵列包括被配置成为通信通道提供电连接的第一焊球集和与电接地相关联的第二焊球集。第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以第二取向配置的第二焊球子集。此外，来自第二焊球集的至少一个焊球设置在第一焊球子集和第二焊球子集之间。

主权项：1.一种集成电路装置，包括：集成电路，至少包括封装衬底和硅芯片；以及球栅阵列，设置在所述集成电路的所述封装衬底上，其中所述球栅阵列包括第一焊球集和第二焊球集，所述第一焊球集被配置成为与所述硅芯片相关联的通信通道提供电连接，所述第二焊球集与所述硅芯片的电接地相关联，其中所述第一焊球集包括以第一取向配置的第一焊球子集和以不同于所述第一取向的第二取向配置的第二焊球子集，以及其中，来自所述第二焊球集的至少一个焊球设置在所述第一焊球子集和所述第二焊球子集之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迈络思科技有限公司 用于集成电路的球栅阵列模式

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