【发明公布】半导体激光器装置_松下知识产权经营株式会社_202180013546.9 

申请/专利权人:松下知识产权经营株式会社

申请日:2021-01-26

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115088146A

主分类号:H01S5/02365

分类号:H01S5/02365;H01S5/0239

优先权:["20200226 JP 2020-031027"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:半导体激光器装置100具备包括第1电极11的第1块、包括第2电极12的第2块、被夹持在第1电极与第2电极之间的半导体激光二极管15、配置在来自半导体激光二极管的激光的射出方向侧的光学部件16和固定部件13。光学部件16被固定在固定部件13。在第1块的激光射出的侧面S1具有凸部20或凹部,固定部件13在侧面的凸部20或凹部,通过粘接树脂与第1块固定。

主权项:1.一种半导体激光器装置,具备:包括第1电极的第1块;包括第2电极的第2块;半导体激光二极管,被夹持在所述第1电极与所述第2电极之间;光学部件,配置在来自所述半导体激光二极管的激光的射出方向侧;和固定部件,所述光学部件被固定在所述固定部件,在所述第1块的所述激光射出的侧面具有凸部或凹部,所述固定部件在所述侧面的所述凸部或所述凹部,通过粘接树脂与所述第1块固定。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 松下知识产权经营株式会社 半导体激光器装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。