申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2021-01-26

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115088146A

主分类号：H01S5/02365

分类号：H01S5/02365;H01S5/0239

优先权：["20200226 JP 2020-031027"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：半导体激光器装置100具备包括第1电极11的第1块、包括第2电极12的第2块、被夹持在第1电极与第2电极之间的半导体激光二极管15、配置在来自半导体激光二极管的激光的射出方向侧的光学部件16和固定部件13。光学部件16被固定在固定部件13。在第1块的激光射出的侧面S1具有凸部20或凹部，固定部件13在侧面的凸部20或凹部，通过粘接树脂与第1块固定。

主权项：1.一种半导体激光器装置，具备：包括第1电极的第1块；包括第2电极的第2块；半导体激光二极管，被夹持在所述第1电极与所述第2电极之间；光学部件，配置在来自所述半导体激光二极管的激光的射出方向侧；和固定部件，所述光学部件被固定在所述固定部件，在所述第1块的所述激光射出的侧面具有凸部或凹部，所述固定部件在所述侧面的所述凸部或所述凹部，通过粘接树脂与所述第1块固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 半导体激光器装置

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