申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司

申请日：2021-02-10

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115088241A

主分类号：H04N5/225

分类号：H04N5/225;H01L27/146;H05K9/00

优先权：["20200219 JP 2020-026041"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.07#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：根据本公开的一个实施例的传感器模块设置有壳体、传感器基板、外部连接器、柔性布线基板和金属制的屏蔽外壳。柔性布线基板电连接在传感器基板与外部连接器之间并且具有信号线和接地线。屏蔽外壳具有定位在柔性布线基板与外部连接器之间的底部。外部连接器具有连接到信号线的第一连接引脚、连接到接地线的第二连接引脚以及连接到屏蔽外壳的底部的第三连接引脚。底部具有：第一连接引脚穿过的第一孔；第二连接引脚穿过的第二孔；第三连接引脚穿过的第三孔；和设置于第三孔周围的蓄热部，该蓄热部被将第三连接引脚接合到底部的焊接材料覆盖。

主权项：1.一种传感器模块，包括：壳体；传感器基板，包括传感器元件并布置在所述壳体中；外部连接器，设置于所述壳体；柔性布线基板，电连接所述传感器基板和所述外部连接器，所述柔性布线基板包括信号线和接地线；和金属制的屏蔽外壳，包括底部和周面部，所述底部布置在所述柔性布线基板与所述外部连接器之间，所述周面部覆盖所述传感器基板周围，所述外部连接器包括连接到所述信号线的第一连接引脚、连接到所述接地线的第二连接引脚以及连接到所述屏蔽外壳的底部的第三连接引脚，所述底部包括第一孔、第二孔、第三孔和蓄热部，所述第一孔是所述第一连接引脚穿过的孔，所述第二孔是所述第二连接引脚穿过的孔，所述第三孔是所述第三连接引脚穿过的孔，所述蓄热部设置在所述第三孔周围并被焊接材料覆盖，所述焊接材料用于将所述第三连接引脚接合到所述底部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 索尼半导体解决方案公司 传感器模块

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