【发明公布】SRAM单元_发明与合作实验室有限公司_202210241142.1 

申请/专利权人:发明与合作实验室有限公司

申请日:2022-03-10

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115083472A

主分类号:G11C11/412

分类号:G11C11/412;G11C11/417;H01L27/11

优先权:["20210310 US 63/158,896","20210318 US 63/162,569","20210806 US 17/395,922"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:SRAM单元包括多个晶体管、耦接多个晶体管的一组接点、电耦接多个晶体管的字节线、电耦接多个晶体管的比特线和比特线条、电耦接多个晶体管的VDD接线,电耦接多个晶体管的VSS接线。其中,随着SRAM单元,在不同技术节点的最小特征尺寸λ逐渐变小,由最小特征尺寸的平方表示之该SRAM单元的面积尺寸相同或基本相同。

主权项:1.一种SRAM单元,其特征在于,包括:多个晶体管;一组接点,耦接该多个晶体管;一字节线,电耦接该多个晶体管;一比特线及一比特线条,电耦接该多个晶体管;一VDD接线,电耦接该多个晶体管;以及一VSS接线,电耦接该多个晶体管;其中,随着该SRAM单元,在不同技术节点的最小特征尺寸λ逐渐变小,由最小特征尺寸的平方表示之该SRAM单元的面积尺寸相同或基本相同。

全文数据:

权利要求:

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