申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2022-04-19

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115084007A

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768

优先权：["20210505 US 17/308,361"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.09.20#公开

摘要：本发明实施例关于一种集成芯片。上述集成芯片包括一基底。一第一导电部件在上述基底的上方。一第二导电部件在上述基底的上方，并横向邻近上述第一导电部件。一凹孔将上述第一导电部件与上述第二导电部件横向分离。一介电衬层沿着上述凹孔的底部从上述第一导电部件延伸至上述第二导电部件且进一步沿着上述第一导电部件与上述第二导电部件的对向侧壁延伸。一介电盖覆盖并密封上述凹孔。上述介电盖具有一顶表面，其与上述第一导电部件及上述第二导电部件的顶表面共平面。上述第一导电部件与上述第二导电部件包括夹入一或多种金属的石墨烯。

主权项：1.一种集成芯片，包括：一基底；一第一导电部件，在该基底的上方；以及一第二导电部件，在该基底的上方并横向邻近该第一导电部件，其中一凹孔将该第一导电部件与该第二导电部件横向分离，且其中该第一导电部件与该第二导电部件包括石墨烯与一或多种金属。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成芯片

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD