【发明公布】一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成_中国第一汽车股份有限公司_202210469828.6 

申请/专利权人:中国第一汽车股份有限公司

申请日:2022-04-30

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115084054A

主分类号:H01L23/367

分类号:H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373;H01L23/48;H01L23/06;G01K7/01

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:本发明涉及一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成,包括:第一功率端子、第二功率端子、冷却器、双面敷铜基板、散热铜板、测温电阻、半导体芯片、敷铜基板、绑定线和信号端子;所述冷却器上表面与所述双面敷铜基板连接,所述双面敷铜基板上表面与所述半导体芯片和所述第二功率端子连接,所述半导体芯片上表面与所述散热铜板连接,所述散热铜板上表面与所述敷铜基板和所述第一功率端子连接,所述敷铜基板上表面与所述测温电阻连接,所述绑定线将所述测温电阻和半导体芯片的电气信号引出至所述敷铜基板上,所述双面敷铜基板上表面还与所述信号端子连接,解决了现有技术中测温不准、散热能力差、杂散参数大的缺陷。

主权项:1.一种具有测温功能的双面散热功率半导体模块总成,其特征在于,包括:第一功率端子1、第二功率端子2、冷却器3、双面敷铜基板4、散热铜板5、测温电阻6、半导体芯片7、敷铜基板8、绑定线9和信号端子10;所述冷却器3上表面与所述双面敷铜基板4连接,所述双面敷铜基板4上表面与所述半导体芯片7和所述第二功率端子2连接,所述半导体芯片7上表面与所述散热铜板5连接,所述散热铜板5上表面与所述敷铜基板8和所述第一功率端子1连接,所述敷铜基板8上表面与所述测温电阻6连接,所述绑定线9将所述测温电阻6和半导体芯片7的电气信号引出至所述敷铜基板8上,所述双面敷铜基板4上表面还与所述信号端子10连接。

全文数据:

权利要求:

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