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【发明公布】光纤传感器的封装结构及光纤传感器的封装装置_深圳市利拓光电有限公司_202210531739.X 

申请/专利权人:深圳市利拓光电有限公司

申请日:2022-05-16

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115087284A

主分类号:H05K5/06

分类号:H05K5/06;H05K5/02;H05K5/03;G01K11/32

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要:本发明公开一种光纤传感器的封装结构及光纤传感器的封装装置,光纤传感器的封装结构包括封装盒和盒盖,封装盒包括盒体,盒体具有上端开口的容腔,容腔内设有防护垫,防护垫的上端面设有沿左右向延伸的容置槽,用以放置光纤传感器,盒体设有沿左右向延伸的穿设口,穿设口与容置槽连通设置,穿设口处设有密封块,密封块设有过孔,用以供光纤传感器的光纤穿设;盒盖与盒体可拆卸连接且盖设于容腔开口处。本发明提供的光纤传感器的封装结构,盒盖盖设在容腔开口处并与盒体连接固定后形成密封空间,在穿设口设置密封块,以对穿设口处进行密封,提高光纤传感器的封装结构的密封性,防止外部空气和水进入到封装结构内,有助于提高光纤传感器使用寿命。

主权项:1.一种光纤传感器的封装结构,其特征在于,包括:封装盒,包括盒体,所述盒体具有上端开口的容腔,所述容腔内设有防护垫,所述防护垫的上端面设有沿左右向延伸的容置槽,用以放置光纤传感器,所述盒体设有沿左右向延伸的穿设口,所述穿设口与所述容置槽连通设置,所述穿设口处设有密封块,所述密封块设有过孔,用以供光纤传感器的光纤穿设;以及,盒盖,与所述盒体可拆卸连接,且盖设于所述容腔开口处。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市利拓光电有限公司 光纤传感器的封装结构及光纤传感器的封装装置

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