申请/专利权人：合肥紫钧光恒技术有限公司

申请日：2022-05-25

公开（公告）日：2022-09-20

公开（公告）号：CN115087191A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K1/03;H04B10/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.10.11#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要：本发明涉及一种高带宽的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，所述PCB板处理高速数字信号；所述ALN基板具有正反两面，其中，所述ALN基板的正面上设置有处理高速模拟信号的电路；所述ALN基板的背面的一侧在厚度方向上具有台阶状凹陷，该台阶状凹陷中设置EML芯片，该台阶状凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金锡焊球方式焊接至该台阶状凹陷中时，EML芯片不露出所述ALN基板的背面；ALN基板的背面的非台阶状凹陷部分与CUW基板以有利于热传导的方式贴合在一起；CUW基板与PCB板相连接，使得ALN基板与PCB板相互间不直接接触。本发明可以使EML基板的高速链路的‑3dB带宽由现有的40GHz优化到大于70GHz。

主权项：1.一种高带宽的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，ALN基板设置于CUW基板上，CUW基板与PCB板相连接，使得ALN基板与PCB板相互间不直接接触；其特征在于：所述PCB板处理高速数字信号；所述ALN基板具有正反两面，其中，所述ALN基板的正面上设置有处理高速模拟信号的电路；所述ALN基板的背面的一侧在厚度方向上具有凹陷，该凹陷中设置EML芯片，该凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金锡焊球方式焊接至该凹陷中时，所述EML芯片不露出所述ALN基板的背面；所述EML芯片通过金线过孔电连接至所述ALN基板的正面；ALN基板的背面的非台阶状凹陷部分与CUW基板以有利于热传导的方式贴合在一起。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥紫钧光恒技术有限公司 高带宽的EML基板

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