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【发明公布】测试结构_华虹半导体(无锡)有限公司_202210597526.7 

申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司

申请日:2022-05-30

公开(公告)日:2022-09-20

公开(公告)号:CN115084096A

主分类号:H01L23/544

分类号:H01L23/544

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.09.20#公开

摘要:本申请公开了一种测试结构,该测试结构形成于晶圆上,该晶圆用于集成半导体器件,该测试结构用于对本层图形的工艺制程进行监控,本层图形包括至少两种关键尺寸不同的本层图形,测试结构位于工程图形区,工程图形区用于形成工程图形,工程图形是不具备功能的图形,测试结构包括至少两种关键尺寸不同的测试图形,不同关键尺寸的测试图形中每种测试图形的关键尺寸与本层图形的关键尺寸相对应。本申请通过在工程图形区形成测试结构,该测试结构的测试图形的关键尺寸与本层图形的关键尺寸相对应,从而能够通过测试结构对本层图形的工艺制程进行监控,而不需要芯片制造完成后通过WAT才能发现工艺的问题,在一定程度上提高了产品的良率。

主权项:1.一种测试结构,其特征在于,所述测试结构形成于晶圆上,所述晶圆用于集成半导体器件,所述测试结构用于对本层图形的工艺制程进行监控,所述本层图形包括至少两种关键尺寸不同的本层图形;所述测试结构位于工程图形区,所述工程图形区用于形成工程图形,所述工程图形是不具备功能的图形,所述测试结构包括至少两种关键尺寸不同的测试图形,所述不同关键尺寸的测试图形中每种测试图形的关键尺寸与所述本层图形的关键尺寸相对应。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华虹半导体(无锡)有限公司 测试结构

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